[实用新型]一种安装LED芯片的PCB板

说明书

本实用新型提出一种安装LED芯片的PCB板。所述PCB板上设置有至少一个LED安装区，所述LED安装区中设置有至少一个导电区域，设置于同一个LED安装区中的所述导电区域相互并排，并呈一排排列，所述导电区域之间绝缘隔断，所述LED芯片设置于所述导电区域之间，所述LED芯片之间通过所述导电区域导通。本实用新型所提出的PCB板，利用设置于PCB上的导电区域实现散热，利用该导电区域与LED芯片在安装位置、安装方式上的相互配合，减少LED芯片工作中整个电路中的产热，同时提高导电区域的散热性能，从而，大大提高该安装LED芯片的PCB板的散热性能。

技术领域

本实用新型涉及LED灯具的技术领域，尤其涉及一种安装LED芯片的PCB板。

背景技术

LED灯具由于优异的光学性能，得到了越来越广泛的关注和应用。但是，在LED灯具具有光敏感的特点，温度过高会导致LED灯具的工作性能下降、寿命简短、甚至损坏等，所以，散热问题，一直是LED灯具使用中需要解决的问题。现有的LED灯具中，通常会采用在PCB上设置过孔来实现散热，但是由于过孔的制造工艺复杂，过量的过孔的使用会增加PCB的制造成本；另外，还会通过在PCB未设置元器件的一面上安装散热片的方式实现散热，但是，附加的散热片同样会大大增加PCB的制造成本。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提出一种安装LED芯片的PCB板。本实用新型所提出的PCB板，利用设置于PCB上的导电区域实现散热，利用该导电区域与LED芯片在安装位置、安装方式上的相互配合，减少LED芯片工作中整个电路中的产热，同时提高导电区域的散热性能，从而，大大提高该安装LED芯片的PCB板的散热性能。

本实用新型具体提供一种安装LED芯片的PCB板，其中一种安装LED芯片的PCB板，其中，所述PCB板上设置有至少一个LED安装区，每个所述LED安装区中安装一个LED灯串，每个所述LED灯串中包括至少一颗LED芯片，所述LED相互串联，其中，所述LED安装区中设置有至少一个导电区域，设置于同一个LED安装区中的所述导电区域相互并排，并呈一排排列，所述导电区域之间绝缘隔断，所述LED芯片设置于所述导电区域之间，所述LED芯片之间通过所述导电区域导通。

优选地，上述PCB板中，包括至少一个LED安装区，其中的所述导电区域还具有散热的作用，所述导电区域为四边形结构，所述LED芯片为方形结构，以平行于所述PCB板的轴线的方向为X轴，以垂直于所述PCB板的轴线的方向为Y轴建立坐标系，则所述导电区域沿所述X轴的方向排列，所述LED芯片的阴极脚和阳极脚均位于X轴的方向，所述LED芯片的阴极脚或阳极脚与相邻的所述LED芯片的阳极脚或阴极脚之间通过导电区域导通。

优选地，上述PCB板中，所述PCB板上设置有三个目标LED安装区，每个所述目标LED安装区中安装有12颗所述LED芯片和13个所述导电区域。

优选地，上述PCB板中，所述LED安装区均沿所述PCB板的边缘设置。

优选地，上述PCB板中，至少一个所述导电区域上设置有过孔。

优选地，上述PCB板中，所述LED安装区的最外端的导电区域上设置有2-6个过孔。

优选地，上述PCB板中所述LED芯片的功率为0.45W-0.55W，所述导电区域的面积为1.5-4.0mm²。

与现有技术相比较，本实用新型的优势在于：

1)LED芯片与导电区域的配合使用，实现了优异的散热性能；

2)减少了过孔的使用，大大降低了PCB的制造成本。

附图说明

图1为符合本实用新型一优选实施例的安装LED芯片的PCB板的结构示意图；

图2为图1中LED安装区1的放大图；