[实用新型]单晶硅片清洗装置

说明书

本实用新型属于单晶硅片清洗技术领域，提供了单晶硅片清洗装置，包括台面倾斜设置的支撑台，所述支撑台的中心位置开设有滚动槽，滚动槽从高处到低处依次设置有放置工位、物理清洗工位、化学清洗工位和取出工位，所述放置工位上固定安装有用于推动单晶硅片的第一推动机构，所述物理清洗工位设置有用于阻挡单晶硅片的第一伸缩机构和用于顶出单晶硅片的第一顶出机构，所述化学清洗工位设置有用于阻挡单晶硅片的第二伸缩机构，所述取出工位设置有用于顶出单晶硅片的弹性顶出机构，所述支撑台的两侧对称地安装有第一侧板和第二侧板。本实用新型的单晶硅片清洗装置，在不需要两侧翻面的情况下，一次性完成清洗，简化清洗过程。

技术领域

本实用新型涉及单晶硅片清洗技术领域，具体涉及单晶硅片清洗装置。

背景技术

在IC芯片生产过程中，需要对单晶硅片进行清洗。传统的单晶硅片清洗装置，通过传送带的传动输送单晶硅片的位置依次完成清洗步骤，而且对单晶硅片的一面清洗完成后，需要进行翻面，进行另外一面的清洗。清洗过程比较繁琐，因此，需要对单晶硅片清洗装置进行改机。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供的单晶硅片清洗装置，在不需要两侧翻面的情况下，一次性完成清洗，简化清洗过程。

为了解决上述技术问题，本实用新型提出以下技术方案：

单晶硅片清洗装置，包括台面倾斜设置的支撑台，所述支撑台的中心位置开设有滚动槽，滚动槽从高处到低处依次设置有放置工位、物理清洗工位、化学清洗工位和取出工位，所述放置工位上固定安装有用于推动单晶硅片的第一推动机构，所述物理清洗工位设置有用于阻挡单晶硅片的第一伸缩机构和用于顶出单晶硅片的第一顶出机构，所述化学清洗工位设置有用于阻挡单晶硅片的第二伸缩机构，所述取出工位设置有用于顶出单晶硅片的弹性顶出机构，所述支撑台的两侧对称地安装有第一侧板和第二侧板，第一侧板和第二侧板位于物理清洗工位的两侧对称地安装有物理清洗机构，第一侧板和第二侧板位于化学清洗工位的两侧对称地安装有化学清洗机构，所述第一推动机构、第一伸缩机构、第一顶出机构、第二伸缩机构、物理清洗机构和化学清洗机构均与PLC控制器电连接。

进一步地，所述第一侧板和第二侧板与位于取出工位的两侧分别固定安装有激光发射器和激光接收器，激光发射器和激光接收器相对设置，所述第一侧板和第二侧板位于位于取出工位的上方固定安装有第一横杆，第一横杆上固定安装有机械抓手，机械抓手、激光发射器和激光接收器均与PLC控制器电连接。

进一步地，所述支撑台的左右两侧均开设有排污槽，排污槽和滚动槽延伸至支撑台的外侧。

进一步地，所述第一侧板和第二侧板位于放置工位的上方固定安装有第二横杆，第二横杆上固定安装有第一距离传感器，第一距离传感器的检测端对准放置工位；所述第一侧板和第二侧板位于物理清洗工位的上方固定安装有第三横杆，第三横杆上固定安装有第二距离传感器，第二距离传感器的检测端对准物理清洗工位；所述第一侧板和第二侧板位于化学清洗工位的上方固定安装有第四横杆，第四横杆上固定安装有第三距离传感器，第三距离传感器的检测端对准化学清洗工位，第一距离传感器、第二距离传感器和第三距离传感器均与PLC控制器电连接。

进一步地，所述滚动槽对应物理清洗工位的位置开设有第一凹槽和第二凹槽，所述滚动槽对应化学清洗工位的位置开设有第三凹槽，所述滚动槽对应取出工位的位置开设有第四凹槽，第一伸缩机构固定安装于第一凹槽内，第一顶出机构固定安装于第二凹槽内，第二伸缩机构固定安装于第三凹槽内，弹性顶出机构固定安装于第四凹槽内。