[实用新型]一种吸附组装结构

说明书

本实用新型涉及产品的组装技术领域，公开一种吸附组装结构，包括：安装架；吸附组件，设于安装架上，吸附组件包括用于吸附第一电子元件的吸附件；脱帽组件，其固定端设置在安装架上，活动端能够与第一电子元件抵接；压力传感器，设置在安装架上，用于检测第一电子元件受到的压力。本实用新型公开的吸附组装结构在第一电子元件脱离吸附组件时，增设的脱帽组件的活动端能够一直抵接在第一电子元件上，使吸附组件对第一电子元件产生的拉力不大于脱帽组件对第一电子元件的压力，提高了产品质量和组装速度，增设的压力传感器还能够实时检测第一电子元件所受到的压力，有利于第一电子元件与第二电子元件的粘接，进一步提高了产品的质量。

技术领域

本实用新型涉及产品的组装技术领域，尤其涉及一种吸附组装结构。

背景技术

在组装产品时经常会用到吸附组装结构，现有的吸附组装结构能够将第一电子元件放置在第二电子元件上，当第一电子元件与第二电子元件粘接完成后，吸附组装结构向上抬起的过程中会对第一电子元件产生拉力，影响第一电子元件与第二电子元件的粘接性能，严重时甚至造成第一电子元件与第二电子元件的分离，不但降低了产品的组装速度，还降低产品的质量。

实用新型内容

基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种吸附组装结构，解决了现有技术存在的吸附组装结构与第一电子元件脱离时导致的组装速度慢和产品质量低的问题。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种吸附组装结构，包括：安装架；吸附组件，所述吸附组件设于所述安装架上，所述吸附组件包括吸附件，所述吸附件用于吸附第一电子元件；脱帽组件，所述脱帽组件的固定端设置在所述安装架上，所述脱帽组件的活动端能够与所述第一电子元件抵接；压力传感器，所述压力传感器设置在所述安装架上，所述压力传感器用于检测所述第一电子元件受到的压力。

作为一种吸附组装结构的优选方案，所述吸附件包括相互连通的第一吸附段和第二吸附段，所述第一吸附段的直径小于所述第二吸附段的直径，所述第一吸附段用于吸附所述第一电子元件，所述第二吸附段能够与所述第一电子元件抵接。

作为一种吸附组装结构的优选方案，所述第一吸附段上设有若干个吸孔，若干个所述吸孔沿所述第一吸附段的侧面周向分布。

作为一种吸附组装结构的优选方案，所述脱帽组件包括脱帽气缸和脱帽套筒，所述脱帽套筒与所述脱帽气缸的活动端相连，所述脱帽套筒套设于所述第二吸附段上且所述脱帽套筒能够与所述第一电子元件抵接，所述脱帽气缸能够驱动所述脱帽套筒相对于所述吸附件运动。

作为一种吸附组装结构的优选方案，所述脱帽组件还包括连接组件，所述连接组件可滑动设置在所述安装架上，所述连接组件的一端与所述脱帽气缸的活动端相连，所述连接组件的另一端与所述脱帽套筒相连。

作为一种吸附组装结构的优选方案，所述连接组件包括依次连接的连接柱、第一连接板和第二连接板，所述连接柱和所述第二连接板分别位于所述第一连接板的两侧，所述第二连接板可滑动设置在所述安装架上，所述脱帽套筒固定设置在所述第二连接板上。

作为一种吸附组装结构的优选方案，所述吸附组装结构还包括位于所述压力传感器上方的滑座，所述滑座包括滑板、第一限位件和第二限位件，所述滑板沿竖直方向滑动设置在所述安装架上，所述第一限位件固定设置在所述滑板的上端，所述第二限位件固定设置在所述滑板的下端，所述第二限位件能够与所述压力传感器抵接。

作为一种吸附组装结构的优选方案，所述吸附组装结构还包括弹性件，所述弹性件的一端与所述第二限位件相连，所述弹性件的另一端抵接于所述压力传感器。

作为一种吸附组装结构的优选方案，还包括竖直移动组件，所述竖直移动组件的活动端与所述滑座相连，所述竖直移动组件能够通过所述滑座带动所述安装架、所述吸附组件、所述脱帽组件及所述压力传感器沿竖直方向运动。