[实用新型]一种PCM渗入多孔基体结构

权利要求书

1.一种PCM渗入多孔基体结构，其特征在于包括基板、化学层、胶粘层、PVC层、导流槽、导流孔、内存腔、散热孔，所述的化学层固设于基板底部，所述的胶粘层固设于基板顶部，所述的PVC层固设于胶粘层顶部，所述的导流槽数量为若干件，所述的导流槽均匀分布于基板内部顶端，所述的导流孔数量为若干件，所述的导流孔位于导流槽底部，所述的内存腔数量为若干件，所述的内存腔均匀分布于基板内部，且所述的内存腔与导流孔相互贯通，所述的散热孔数量为若干件，所述的散热孔从左至右分布于基板内部。

2.如权利要求1所述一种PCM渗入多孔基体结构，其特征在于所述的基板内部上端还设有放置槽，且所述的放置槽与导流槽一体成型。

3.如权利要求1所述一种PCM渗入多孔基体结构，其特征在于所述的化学层底部还固设有I保护膜。

4.如权利要求1所述一种PCM渗入多孔基体结构，其特征在于所述的PVC层顶部还固设有II保护膜。

5.如权利要求1所述一种PCM渗入多孔基体结构，其特征在于所述的导流槽截面为碗形状。

6.如权利要求1所述一种PCM渗入多孔基体结构，其特征在于所述的导流孔为垂直状态。

7.如权利要求1所述一种PCM渗入多孔基体结构，其特征在于所述的内存腔内壁下端左右两侧为倾斜面。

8.如权利要求1所述一种PCM渗入多孔基体结构，其特征在于所述的散热孔内部还固设有十字支撑架。