[实用新型]一种晶圆传送盒有效
申请号: | 202021817700.7 | 申请日: | 2020-08-27 |
公开(公告)号: | CN212967635U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 姬煜;赵通 | 申请(专利权)人: | 江苏无恙半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人: | 涂柳晓 |
地址: | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传送 | ||
本实用新型公开了一种晶圆传送盒,包括盒体,所述盒体的两侧均滑动连接有移动板,所述盒体的一侧端口处滑动连接有环形块,所述移动板的一侧与环形块固定连接,所述环形块的上下端且相对于盒体的端口处固定连接有支撑块,所述支撑块的内部设置有活动销轴,所述活动销轴的侧面固定连接有挡板,所述挡板的相对处固定连接有磁铁片,所述盒体的上下端中部均固定连接有固定板,所述固定板的上端固定连接有套筒若干,所述套筒的内壁滑动连接有支撑杆,所述支撑杆的侧面且相对于套筒的端口设置与第二弹簧,所述支撑杆的一端固定连接有支撑板,所述支撑板的一端固定连接有弹性吸盘。本实用新型中,可有效进行一个使用。
技术领域
本实用新型涉及传送盒领域,尤其涉及一种晶圆传送盒。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。
现阶段对于晶圆传送盒的使用相对传统,不能有效对晶圆进行一个保护,相比之下,本实用新型,可以有效在输送过程中,避免灰尘造成对晶圆的影响,且能有效对其进行一个保护使用,使用效果非常好。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种晶圆传送盒。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种晶圆传送盒,包括盒体,所述盒体的上下端四周均固定连接有限位块,所述限位块的下端且相对于盒体的上端两侧贯穿设置有固定孔,所述盒体的两侧均滑动连接有移动板,所述移动板的上端且相对于固定孔的下方设置有固定槽,所述固定槽的内部设置有第一弹簧,所述第一弹簧的上端设置有移动块,所述移动块的上端固定连接有按压杆,所述按压杆的一端设置在固定孔的内部,所述盒体的一侧端口处滑动连接有环形块,所述移动板的一侧与环形块固定连接,所述环形块的上下端且相对于盒体的端口处固定连接有支撑块,所述支撑块的内部设置有活动销轴,所述活动销轴的侧面固定连接有挡板,所述挡板的相对处固定连接有磁铁片,所述盒体的上下端中部均固定连接有固定板,所述固定板的上端固定连接有套筒若干,所述套筒的内壁滑动连接有支撑杆,所述支撑杆的侧面且相对于套筒的端口设置与第二弹簧,所述支撑杆的一端固定连接有支撑板,所述支撑板的一端固定连接有弹性吸盘。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述盒体的后端设置有连接板,所述连接板的两侧均与移动板固定连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述弹性吸盘关于盒体对称设置。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述套筒等间距排列设置。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述挡板对称设置。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述挡板的材质为柔性材料制成。
本实用新型具有如下有益效果:
1、本实用新型,通过限位块处设置的固定孔,和移动板处设置的固定槽、移动块、第一弹簧、按压杆来进行对移动板的使用位置进行一个固定使用,从而对环形块的使用位置进行一个固定,通过环形块处设置的支撑块、活动销轴、挡板、磁铁片来形成对盒体的端口处进行一个密封,防止在输送过程中灰尘造成对晶圆的影响,通过拉动连接板从而使移动板带动环形块进行一个滑动,从而将一个拉力作用到挡板处,可使两磁铁片进行一个分离,来进行对晶圆进行一个存放。
2、本实用新型,通过弹性吸盘、支撑板、固定板、第二弹簧、套筒、支撑杆来对盒体在输送过程中进行一个对盒体内的晶圆进行一个保护使用,且提供一种有效的减震使用。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏无恙半导体科技有限公司,未经江苏无恙半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021817700.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造