[实用新型]一种晶圆片铲片机构有效
申请号: | 202021817704.5 | 申请日: | 2020-08-27 |
公开(公告)号: | CN212967661U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 姬煜;赵通 | 申请(专利权)人: | 江苏无恙半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人: | 涂柳晓 |
地址: | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆片铲片 机构 | ||
1.一种晶圆片铲片机构,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶端固定连接有支撑板(2),所述支撑板(2)的上方设置有控制箱(14),所述支撑板(2)的内侧设置有运送区(15),所述底座(1)的底端固定连接有支腿(3),所述支腿(3)的一侧设置有电机(6),所述电机(6)的一端延伸设置有第一转轴(7),所述第一转轴(7)的一端固定连接有第一皮带轮(8),所述第一皮带轮(8)的侧壁设置有V型带(9),所述支撑板(2)的侧壁贯穿设置有第二转轴(11),所述第二转轴(11)的一端固定连接有第二皮带轮(10),所述第一皮带轮(8)与第二皮带轮(10)通过V型带(9)转动连接,所述第二转轴(11)的一端且在第二皮带轮(10)的一侧固定连接有齿轮(12),所述齿轮(12)的侧壁设置有链条(13),所述运送区(15)包括传送辊(16),所述传送辊(16)的顶端设置有载物板(18),所述载物板(18)的顶端设置有物料(20),所述控制箱(14)的底端固定连接有电气箱(28),所述控制箱(14)的顶端固定连接有连接杆(21),所述连接杆(21)的底端固定连接有气缸(22),所述气缸(22)的侧壁贯穿设置有伸缩杆(23),所述伸缩杆(23)的一端固定连接有转动盘(24),所述转动盘(24)的底端贯穿设置有抓手(25),所述抓手(25)的侧壁底端固定连接有斜铲(26)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆片铲片机构,其特征在于:所述支腿(3)的底端固定连接有防滑板(4)。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆片铲片机构,其特征在于:所述电机(6)的侧壁固定连接有基座(5),所述基座(5)的底端与地面固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆片铲片机构,其特征在于:所述传送辊(16)的两端固定连接有转动轴(17),所述转动轴(17)与齿轮(12)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆片铲片机构,其特征在于:所述载物板(18)的侧壁固定连接有防撞垫(19),所述防撞垫(19)的数量有八个且分别固定在载物板(18)的侧壁两端。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆片铲片机构,其特征在于:所述抓手(25)的底端固定连接有缓冲垫(27)。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆片铲片机构,其特征在于:所述斜铲(26)通过抓手(25)和转动盘(24)进行平移。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造