[实用新型]一种晶圆盒充气装置有效
申请号: | 202021818441.X | 申请日: | 2020-08-27 |
公开(公告)号: | CN213184217U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 姬煜;赵通 | 申请(专利权)人: | 江苏无恙半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人: | 涂柳晓 |
地址: | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆盒 充气 装置 | ||
1.一种晶圆盒充气装置,包括操作箱(1),其特征在于:所述操作箱(1)内部中端固定连接有支撑板(13),所述支撑板(13)顶端固定连接有第二固定座(14),所述第二固定座(14)顶端固定连接有净气室(20),所述净气室(20)一端相通连接有干燥管(17),所述干燥管(17)靠近净气室(20)一端安装有电热丝(18),所述干燥管(17)中部安装有第二气泵(16),所述净气室(20)远离干燥管(17)一端相通连接有空气流通管(3),所述空气流通管(3)中部安装有第一阀门(2),所述空气流通管(3)远离净气室(20)一侧底端固定连接有收气管(5),所述收气管(5)中部安装有第一气泵(6),所述操作箱(1)内壁底端固定连接有第一固定座(10),所述第一固定座(10)顶端固定连接有氮气罐(12),所述氮气罐(12)一端相通连接有氮气流通管(9),所述氮气流通管(9)中部安装有第二阀门(8),所述操作箱(1)顶端固定连接有支撑架(22),所述支撑架(22)顶端固定连接有水箱(21),所述水箱(21)底端相通连接有冷凝管(23),所述冷凝管(23)中部安装有微型水泵(24)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆盒充气装置,其特征在于:所述干燥管(17)远离电热丝(18)一端开设有进气口(15),所述空气流通管(3)远离净气室(20)一端开设有充气口(4),所述收气管(5)远离充气口(4)一端开设有排气口(7)。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆盒充气装置,其特征在于:所述净气室(20)底端开设有若干细孔(25),所述净气室(20)底端相通连接有收集管(26),所述收集管(26)底端相通连接有集水槽(27)。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆盒充气装置,其特征在于:所述操作箱(1)底端活动连接有四组万向轮(11),四组所述万向轮(11)均匀分布于操作箱(1)底端。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆盒充气装置,其特征在于:所述氮气罐(12)位于净气室(20)下端,所述氮气流通管(9)远离氮气罐(12)一端与空气流通管(3)相通。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆盒充气装置,其特征在于:所述净气室(20)内部靠近电热丝(18)一端固定连接有过滤网(19),所述冷凝管(23)下端呈螺旋状。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造