[实用新型]一种晶圆盒充气装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆盒充气装置，包括操作箱，所述操作箱内部中端固定连接有支撑板，所述支撑板顶端固定连接有第二固定座，所述第二固定座顶端固定连接有净气室，所述净气室一端相通连接有干燥管，所述干燥管靠近净气室一端安装有电热丝，所述干燥管中部安装有第二气泵。本实用新型中，当需要充气时，关闭第二阀门，打开第一气泵，一边通过空气流通管涌出的空气覆盖晶圆盒内的空气，一边通过收气管将晶圆盒内原本的空气排出，循环一段时间后，待晶圆盒内的气体完全的换过一遍后，关闭第一阀门，打开第二阀门，通过充气口充氮气，操作简单且充气效果较好，有效节减部件且降低了劳动强度及劳动难度。

技术领域

本实用新型涉及充气装置领域，尤其涉及一种晶圆盒充气装置。

背景技术

晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用，为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆。晶圆盒内部有对称的沟槽，尺寸严格统一用于支撑晶圆的两边，通常一个晶圆盒装25片晶圆。晶圆盒一般采用耐温，耐磨，防静电添加的半透明塑料材质，不同颜色的添加剂用于区分半导体生产中的金属制程段。由于半导体的关键尺寸小，图案密集，生产中的颗粒度要求非常严格，晶圆盒必须保证洁净的环境，来连接到不同生产机台的微环境盒反应腔。

晶圆对所处空气要求比较严格，所处空气湿度不能太大且要求气体比较纯洁，大多用惰性气体氮气，现有晶圆盒充气装置在充气过程中，无法做到将晶圆盒内的空气进行充分的排除再充气，且部件繁多，操作不便。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶圆盒充气装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种晶圆盒充气装置，包括操作箱，所述操作箱内部中端固定连接有支撑板，所述支撑板顶端固定连接有第二固定座，所述第二固定座顶端固定连接有净气室，所述净气室一端相通连接有干燥管，所述干燥管靠近净气室一端安装有电热丝，所述干燥管中部安装有第二气泵，所述净气室远离干燥管一端相通连接有空气流通管，所述空气流通管中部安装有第一阀门，所述空气流通管远离净气室一侧底端固定连接有收气管，所述收气管中部安装有第一气泵，所述操作箱内壁底端固定连接有第一固定座，所述第一固定座顶端固定连接有氮气罐，所述氮气罐一端相通连接有氮气流通管，所述氮气流通管中部安装有第二阀门，所述操作箱顶端固定连接有支撑架，所述支撑架顶端固定连接有水箱，所述水箱底端相通连接有冷凝管，所述冷凝管中部安装有微型水泵。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述干燥管远离电热丝一端开设有进气口，所述空气流通管远离净气室一端开设有充气口，所述收气管远离充气口一端开设有排气口。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述净气室底端开设有若干细孔，所述净气室底端相通连接有收集管，所述收集管底端相通连接有集水槽。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述操作箱底端活动连接有四组万向轮，四组所述万向轮均匀分布于操作箱底端。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述氮气罐位于净气室下端，所述氮气流通管远离氮气罐一端与空气流通管相通。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述净气室内部靠近电热丝一端固定连接有过滤网，所述冷凝管下端呈螺旋状。

本实用新型具有如下有益效果：