[实用新型]用于竖直地保持半导体晶圆的优化的基板夹持器组件有效
| 申请号： | 202021822796.6 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN213845245U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | B·莫克尔;R·布伦纳;G·施瓦布;S·施特格利希 | 申请（专利权）人： | 硅电子股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘佳斐 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 竖直 保持 半导体 优化 夹持 组件 | ||
1.用于竖直地保持半导体晶圆的基板夹持器组件，包括
具有片部厚度的马蹄形片部，
并且所述马蹄形片部具有在前侧上的第一端、第二端、外部形状和连接所述第一端和所述第二端的内部圆形形状以及在与所述前侧相反的侧部上的开口，
所述圆形形状包括回退部，所述回退部具有有平坦表面宽度的平坦表面、有弯曲表面宽度的弯曲表面以及所述平坦表面与所述弯曲表面之间的角度，
其特征在于，
所述平坦表面包括多于一个的、适于保持半导体晶圆的保持器销。
2.根据权利要求1所述的基板夹持器组件，其特征在于，
所述保持器销包括围绕其周边的加深部，所述加深部能够接收所述半导体晶圆的边缘。
3.根据权利要求1所述的基板夹持器组件，其特征在于，
所述保持器销包括螺纹。
4.根据权利要求1所述的基板夹持器组件，其特征在于，
所述保持器销与所述第一端之间的距离小于50mm。
5.根据权利要求1所述的基板夹持器组件，其特征在于，
外径与内径之间的差不小于1mm。
6.根据权利要求1所述的基板夹持器组件，其特征在于，
所述保持器销包括V形凹槽，所述V形凹槽具有不小于45°且不大于160°的开口角度。
7.根据权利要求6所述的基板夹持器组件，其特征在于，
所述V形凹槽的开口的宽度不小于1mm。
8.根据权利要求6所述的基板夹持器组件，其特征在于，
所述V形凹槽的开口的深度不小于1mm。
9.根据权利要求1所述的基板夹持器组件，其特征在于，
所述马蹄形片部包括平行于所述回退部形成的脊。
10.根据权利要求1所述的基板夹持器组件，其特征在于，
半导体晶圆被附接于所述基板夹持器组件。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
