[实用新型]用于竖直地保持半导体晶圆的优化的基板夹持器组件

说明书

本实用新型提供一种用于竖直地保持半导体晶圆的基板夹持器组件，包括马蹄形片部，该马蹄形片部具有在一侧上的圆形形状和在另一侧上的开口，该片部具有回退部、第一端和相反的第二端，该回退部具有回退部深度d_r和回退部高度h_r、围绕着内侧延伸形成弯曲表面和平坦表面，其特征在于，两端包括放置在平坦表面上的适于保持半导体晶圆的保持器销。

技术领域

本实用新型涉及一种用于竖直地保持半导体晶圆的优化的基板夹持器组件。

背景技术

在制造现代半导体集成电路(ICs)的过程中，有必要在先前形成的层和结构上沉积不同材料层。然而，先前的构造经常使顶表面形貌不适合于随后的材料层的沉积。例如，当在先前形成的层上印刷具有小几何形状的光刻图案时，需要非常浅的焦点深度。因此，必须具有平坦的和平面的表面，否则，图案的某些部分将在焦点，而其他部分则将不在。另外，如果在某些处理步骤之前不平整度没有被平坦，则基板的表面形貌会变得甚至更加不规则，由于在进一步处理期间层堆叠这引起进一步的问题。依据所涉及的模具类型和几何形状尺寸，表面不平整度可以导致不良的产量和器件性能。因此，期望在IC制造期间实现膜的某种类型的平坦化或抛光。

用于实现半导体基板平坦化的一种方法是化学机械抛光(CMP)。通常，CMP涉及半导体基板相对于抛光材料的相对运动以从基板去除表面不平整度。用典型地包含研磨剂或化学物质中的至少一种的抛光流体润湿抛光材料。

一旦被抛光，将半导体基板转移到一系列清洁模块，该清洁模块去除抛光后附着在基板上的磨料颗粒和/或其他污染物。清洁模块必须在任何残留的抛光材料能在基板上硬化并产生缺陷之前将任何残留的抛光材料去除。这些清洁模块可以包括例如超声波清洁器、一个或多个洗涤器以及干燥器。在竖直定向上支撑基板的清洁模块是特别有利的，因为在清洁过程期间它们还利用重力来增强颗粒的去除，并且它们通常更紧凑。

尽管目前的CMP系统已显示为坚固和可靠的系统，但是该系统装备的配置要求以刚性、非柔性的处理顺序来清洁基板。特别地，在各种清洁模块之间转移半导体基板的一些基板处理机的设计阻止了清洁系统偏离单个处理顺序，因为一些处理机具有被严格间隔开的并统一控制的多个转移设备的特征。

实用新型内容

本实用新型提供一种用于竖直地保持半导体晶圆的基板夹持器组件，包括具有片部厚度的马蹄形片部，并且该马蹄形片部具有在前侧上的第一端、第二端、外部形状和连接该第一端和该第二端的内部圆形形状以及在与该前侧相反的侧部上的开口，该圆形形状包括回退部，该回退部具有有平坦表面宽度的平坦表面、有弯曲表面宽度的弯曲表面以及该平坦表面与该弯曲表面之间的角度，其中，该平坦表面包括多于一个的、适于保持半导体晶圆的保持器销。

附图说明

图1示出了根据本发明的用于竖直地保持半导体晶圆的夹持器组件。其示出了马蹄形片部101的俯视图和沿A-A轴线的侧视图。

用于竖直地保持半导体晶圆的基板夹持器组件包括马蹄形片部101，具有片部厚度102的马蹄形片部101具有在前侧上的外部形状和内部圆形形状106以及在与前侧相反的侧部上的开口。

内部圆形形状106包括回退部，该回退部具有回退部深度104、有平坦表面宽度的平坦表面、有弯曲表面宽度的弯曲表面以及平坦表面与圆形表面之间的角度103。

夹持器组件包括另外的孔105，以减少设备的重量。

夹持器组件的细节107在图2中示出。

图2示出了夹持器组件201的细节。夹持器组件包括两个保持销202，该两个保持销202在片部的下端附近被安装在马蹄形片部上。马蹄形片部包括回退部，该回退部在该内部圆形形状上、具有回退部深度203。

图3示出了安装在马蹄形片部301上的保持销305的横截面。保持销包括外径304、内径303和加深部，该加深部围绕其周边、具有宽度302。