[实用新型]麦克风组件及蓝牙耳机有效
申请号: | 202021822975.X | 申请日: | 2020-08-27 |
公开(公告)号: | CN212588475U | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 罗克铭;郭霞云;刘玉诚 | 申请(专利权)人: | 深圳市科奈信科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08;H04R1/10 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 胡素莉 |
地址: | 518109 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 麦克风 组件 蓝牙 耳机 | ||
1.一种麦克风组件,其特征在于,包括:
麦克风电路板,所述麦克风电路板上设有导电触片和贴片麦克风;
主电路板,所述主电路板上设有连接导体,所述连接导体为弹性结构;
所述连接导体对准并抵触于所述导电触片,使所述麦克风电路板与所述主电路板电性连接。
2.根据权利要求1所述的麦克风组件,其特征在于,所述连接导体为导电弹片。
3.根据权利要求1所述的麦克风组件,其特征在于,所述连接导体为弹簧;
所述弹簧为圆锥螺旋弹簧,且所述弹簧对应于圆锥的顶点的一端靠近于所述麦克风电路板设置。
4.根据权利要求1所述的麦克风组件,其特征在于,所述连接导体为弹簧顶针。
5.根据权利要求1所述的麦克风组件,其特征在于,所述导电触片设有三个,分别为输入端、输出端和接地端;
所述连接导体的数量与所述导电触片的数量相等,且各所述连接导体与各所述导电触片一一对应。
6.根据权利要求1所述的麦克风组件,其特征在于,所述麦克风电路板上设有贴片槽,所述贴片麦克风贴设于所述贴片槽内。
7.一种蓝牙耳机,其特征在于,包括耳机上壳和耳机下壳,还包括如权利要求1至6任一项所述的麦克风组件;
所述麦克风组件包括设于所述耳机上壳中的麦克风电路板,还包括设于所述耳机下壳中的主电路板:
所述耳机上壳与所述耳机扣合连接并形成有中空容置腔,所述麦克风电路板和所述主电路板均位于所述中空容置腔中,且所述连接导体对准并抵触于所述导电触片,使所述麦克风电路板与所述主电路板电性连接。
8.根据权利要求7所述的蓝牙耳机,其特征在于,所述耳机上壳开设有收音孔,所述麦克风电路板开设有通孔,所述通孔对准于所述收音孔。
9.根据权利要求8所述的蓝牙耳机,其特征在于,所述耳机上壳内侧设有防水网,所述防水网覆盖所述收音孔。
10.根据权利要求7所述的蓝牙耳机,其特征在于,所述耳机上壳上布设有天线,所述主电路板上设有天线弹片,所述天线弹片抵触连接所述天线实现与所述天线的电连接;
所述耳机上壳中还设有触摸控制芯片,所述主电路板上还设有触摸弹片,该触摸弹片抵触连接所述触摸控制芯片实现与触摸控制芯片的电连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市科奈信科技有限公司,未经深圳市科奈信科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021822975.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电动汽车智能预充电路板
- 下一篇:一种新型沉锡装置