[实用新型]麦克风组件及蓝牙耳机有效

专利信息
申请号: 202021822975.X 申请日: 2020-08-27
公开(公告)号: CN212588475U 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 罗克铭;郭霞云;刘玉诚 申请(专利权)人: 深圳市科奈信科技有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08;H04R1/10
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 胡素莉
地址: 518109 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 麦克风 组件 蓝牙 耳机
【说明书】:

本实用新型公开了一种麦克风组件及蓝牙耳机,麦克风组件包括:麦克风电路板,所述麦克风电路板上设有导电触片和贴片麦克风;主电路板,所述主电路板上设有连接导体,所述连接导体为弹性结构;所述连接导体对准并抵触于所述导电触片,使所述麦克风电路板与所述主电路板电性连接。蓝牙耳机包括耳机上壳和耳机下壳,还包括如上所述的麦克风组件。本实用新型提供了一种麦克风组件及蓝牙耳机,利用主电路板上的连接导体抵触麦克风电路板上的导电触片,代替焊接结构实现了麦克风电路板与主电路板的导电连接,省去了生产过程中的焊接工序,提高了生产效率、降低了生产成本,同时有利于确保麦克风的一致性。

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域,尤其涉及一种麦克风组件及蓝牙耳机。

背景技术

自降噪技术问世以来,降噪耳机以其有效隔离外界噪音、随时随地创造安静氛围的功能广受消费者青睐,主动降噪耳机则是降噪耳机中的主力军。主动降噪的原理是,利用降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波以中和外界噪音,从而达到降噪的目的。

现有的主动降噪耳机中,麦克风通常以焊接的形式与主板连接,如公开号为CN208079380U、名称为一种扬声器单体和一种主动降噪耳塞的专利,其具体公开了如下技术方案:该扬声器单体,包括设置有音圈接线焊盘的电路板,电路板还设置有麦克风转接焊盘;麦克风转接焊盘,被配置为焊接降噪麦克风的信号线以及耳机主板的连接线,以电连接降噪麦克风与耳机主板。在前述专利所提供的连接结构中,由于焊接时需要经过对位、密封等操作,工序复杂,导致生产效率较低。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供一种麦克风组件及蓝牙耳机,解决现有技术中,主动降噪耳机中麦克风的加工工序复杂导致生效效率较低的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供以下的技术方案:

一种麦克风组件,包括:

麦克风电路板,所述麦克风电路板上设有导电触片和贴片麦克风;

主电路板,所述主电路板上设有连接导体,所述连接导体为弹性结构;

所述连接导体对准并抵触于所述导电触片,使所述麦克风电路板与所述主电路板电性连接。

可选的,所述连接导体为导电弹片。

可选的,所述连接导体为弹簧;

所述弹簧为圆锥螺旋弹簧,且所述弹簧对应于圆锥的顶点的一端靠近于所述麦克风电路板设置。

可选的,所述连接导体为弹簧顶针。

可选的,所述导电触片设有三个,分别为输入端、输出端和接地端;

所述连接导体的数量与所述导电触片的数量相等,且各所述连接导体与各所述导电触片一一对应。

可选的,所述麦克风电路板上设有贴片槽,所述贴片麦克风贴设于所述贴片槽内。

本实用新型还提供了一种蓝牙耳机,包括耳机上壳和耳机下壳,还包括如上所述的麦克风组件;

所述麦克风组件包括设于所述耳机上壳中的麦克风电路板,还包括设于所述耳机下壳中的主电路板:

所述耳机上壳与所述耳机扣合连接并形成有中空容置腔,所述麦克风电路板和所述主电路板均位于所述中空容置腔中,且所述连接导体对准并抵触于所述导电触片,使所述麦克风电路板与所述主电路板电性连接。

可选的,所述耳机上壳开设有收音孔,所述麦克风电路板开设有通孔,所述通孔对准于所述收音孔。

可选的,所述耳机上壳内侧设有防水网,所述防水网覆盖所述收音孔。

可选的,所述耳机上壳上布设有天线,所述主电路板上设有天线弹片,所述天线弹片抵触连接所述天线实现与所述天线的电连接;

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