[实用新型]一种用干冰技术高效清洗半导体封装模具的装置

权利要求书

1.一种用干冰技术高效清洗半导体封装模具的装置,其特征在于，包括半导体封装模具（1）、干冰清洗装置和放置机构；

干冰清洗装置，所述干冰清洗装置包括机架（2）、工作台（3）和清洗机构；所述工作台（3）设置于所述机架（2），所述工作台（3）开设有凹槽（12）；所述清洗机构包括清洗机本体（4）、喷嘴（5）和碎冰机构；所述碎冰机构包括碎冰电机（6）、转动杆（7）和定齿环（8）；若干根所述转动杆（7）交错设置于所述清洗机本体（4）内，每根所述转动杆（7）套设有若干个定齿环（8），每个所述定齿环（8）设有碎冰齿（9），每根所述转动杆（7）和设置于所述清洗机本体（4）的碎冰电机（6）相连接；所述清洗机本体（4）设置于所述工作台（3），所述清洗机本体（4）设置有进料斗（10），所述清洗机本体（4）通过输料管道（11）和所述喷嘴（5）相连，所述喷嘴（5）安置于所述清洗机本体（4）一侧；

放置机构，所述放置机构驱动电机（13）、电机箱体（14）、转杆（15）和放置平台（16）；所述电机箱体（14）设置于所述机架（2）下端面，所述电机箱体（14）内设有所述驱动电机（13），所述驱动电机（13）的电机轴依次贯穿所述机架（2）和所述工作台（3）开设的凹槽（12）、且和所述转杆（15）相连，所述转杆（15）设置于所述凹槽（12），所述转杆（15）远离所述凹槽（12）的一端和所述放置平台（16）相连接，所述放置平台（16）放置有所述半导体封装模具（1）。

2.根据权利要求1所述的一种用干冰技术高效清洗半导体封装模具的装置，其特征在于，所述放置机构还包括固定机构；所述固定机构包括固定块（17）、伸缩气缸（18）和夹紧板（19）；两块所述固定块（17）对称设置于所述放置平台（16），每块所述固定块（17）设置有所述伸缩气缸（18）的固定端，所述伸缩气缸（18）的活动端设有所述夹紧板（19），所述夹紧板（19）远离所述伸缩气缸（18）的一端设置有橡胶垫（20），两块所述夹紧板（19）之间夹紧有所述半导体封装模具（1）。

3.根据权利要求1所述的一种用干冰技术高效清洗半导体封装模具的装置，其特征在于，还包括光源组件，所述光源组件包括LED灯壳（21）、LED灯（22）和高度调节柱（23）；两根所述高度调节柱（23）的一端对称设置于所述机架（2），两根所述高度调节柱（23）的另一端之间铰接有所述LED灯壳（21），所述LED灯壳（21）内设有所述LED灯（22）。

4.根据权利要求1所述的一种用干冰技术高效清洗半导体封装模具的装置，其特征在于，所述机架（2）下端面设置有滚轮（24）。

5.根据权利要求1所述的一种用干冰技术高效清洗半导体封装模具的装置，其特征在于，所述机架（2）的左右两侧面和后面均设有挡板（25）。

6.根据权利要求1所述的一种用干冰技术高效清洗半导体封装模具的装置，其特征在于，所述喷嘴（5）采用高压喷嘴。