[实用新型]一种用干冰技术高效清洗半导体封装模具的装置

说明书

本实用新型公开了一种用干冰技术高效清洗半导体封装模具的装置,涉及干冰清洗装置技术领域，包括半导体封装模具、干冰清洗装置和放置机构；本实用新型设置的干冰清洗装置手持喷嘴距离清洗表面3‑5cm喷射干冰颗粒，干冰以超音速喷射到表面，干冰瞬间升华，产生冲击微爆破效应，污渍受冷收缩，强大气浪将污渍从工件表面剥离去除，简化工作流程，提高良品率，提高工作效率，降低清洗成本，没有任何二次污染；通过碎冰机构设置的转动杆、定齿环和碎冰齿的相互配合，实现了块状干冰的高效破碎，结构简单，操作方便。

技术领域

本实用新型涉及干冰清洗装置技术领域，具体为一种用干冰技术高效清洗半导体封装模具的装置。

背景技术

半导体封装模具表面处理目前传统清洁方式是清模胶条，清模胶条是一种用来清洗模具的橡胶，需要加热到170℃左右，模具表面污垢被吸附到胶条里，实现清洁。现有的清模胶条包含清洗剂，硫化剂，清洗助剂对人体有毒性，对环境有污染，且清模具时间较长，成本较高，清模效果不彻底。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用干冰技术高效清洗半导体封装模具的装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用干冰技术高效清洗半导体封装模具的装置,包括半导体封装模具、干冰清洗装置和放置机构；

干冰清洗装置，所述干冰清洗装置包括机架、工作台和清洗机构；所述工作台设置于所述机架，所述工作台开设有凹槽；所述清洗机构包括清洗机本体、喷嘴和碎冰机构；所述碎冰机构包括碎冰电机、转动杆和定齿环；若干根所述转动杆交错设置于所述清洗机本体内，每根所述转动杆套设有若干个定齿环，每个所述定齿环设有碎冰齿，每根所述转动杆和设置于所述清洗机本体的碎冰电机相连接；所述碎冰机本体设置于所述工作台，所述碎冰机本体设置有进料斗，所述碎冰机本体通过输料管道和所述喷嘴相连，所述喷嘴安置于所述清洗机本体一侧；设置的干冰清洗装置手持喷嘴距离清洗表面3-5cm喷射干冰颗粒，干冰以超音速喷射到表面，干冰瞬间升华，产生冲击微爆破效应，污渍受冷收缩，强大气浪将污渍从工件表面剥离去除，简化工作流程，提高良品率，提高工作效率，降低清洗成本，没有任何二次污染；通过碎冰机构设置的转动杆、定齿环和碎冰齿的相互配合，实现了块状干冰的高效破碎，结构简单，操作方便，同时破碎后的干冰为粉末状，解决了传统的干冰清洁机采用颗粒状干冰进行喷射，因为需要的工作压力较高、所喷射的干冰颗粒度较大等因素，无法解决某些对压力、冲击等外力耐受性较低部件的清洁工作；并且传统干洗清洁机会因干冰物理特性的原因在工作或放置一段时间后容易造成堆积堵料现象的问题；

放置机构，所述放置机构驱动电机、电机箱体、转杆和放置平台；所述电机箱体设置于所述机架下端面，所述电机箱体内设有所述驱动电机，所述驱动电机的电机轴依次贯穿所述机架和所述工作台开设的凹槽、且和所述转杆相连，所述转杆设置于所述凹槽，所述转杆远离所述凹槽的一端和所述放置平台相连接，所述放置平台放置有所述半导体封装模具；设置的放置机构通过驱动电机、转杆和放置平台的配合使用，放置平台可以进行°的旋转，使得放置在放置平台的半导体封装模具能够得到无死角的清洗，也无需人工移动半导体封装模具的位置，自动化程度高，节约了清洗时间。

进一步的，本申请提供的一种原子吸收池，其中，所述放置机构还包括固定机构；所述固定机构包括固定块、伸缩气缸和夹紧板；两块所述固定块对称设置于所述放置平台，每块所述固定块设置有所述伸缩气缸的固定端，所述伸缩气缸的活动端设有所述夹紧板，所述夹紧板远离所述伸缩气缸的一端设置有橡胶垫，两块所述夹紧板之间夹紧有所述半导体封装模具；通过设置的过固定机构固定所需冲洗的半导体封装模具，防止半导体封装模具发生滑动，降低人工成本。

进一步的，本申请提供的一种原子吸收池，其中，所述光源组件包括LED灯壳、LED灯和高度调节柱；两根所述高度调节柱的一端对称设置于所述机架，两根所述高度调节柱的另一端之间铰接有所述LED灯壳，所述LED灯壳内设有所述LED灯；设置的光源组件使得操作人员在昏暗环境下清洗时，仍然可以看清半导体封装模具，提高了工作效率。