[实用新型]一种可冷却铜盘的探针台有效
申请号: | 202021828447.5 | 申请日: | 2020-08-27 |
公开(公告)号: | CN212905055U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 吴俊;陈凯跃 | 申请(专利权)人: | 珠海市中芯集成电路有限公司 |
主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067;G01R31/28 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 卢泽明 |
地址: | 519000 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 冷却 探针 | ||
本实用新型涉及芯片测试设备技术领域,尤其涉及一种可冷却铜盘的探针台,包括:基座;铜盘,连接有驱动机构,可转动设置在所述基座上;第一冷却组件,包括可拆卸安装在所述基座上的主体,所述主体上靠近所述铜盘的一端设置有气嘴,所述气嘴连接有外置的冷却管;第二冷却组件,固定安装在所述基座上,所述第二冷却组件位于所述铜盘的下方本实用新型在基座上设置第一冷却组件和第二冷却组件,并且第一冷却组件的气嘴对准铜盘的上端面,第二冷却组件设置在铜盘的下方,通过第一冷却组件和第二冷却组件共同对铜盘进行冷却,加快铜盘的冷却效率,提高设备的使用率以及芯片的测试效率。
技术领域
本实用新型涉及芯片测试设备技术领域,尤其涉及一种可冷却铜盘的探针台。
背景技术
探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试,广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发中,主要用于检测半导体芯片的质量,在测试时,需要根据芯片的性能及使用范围,搭建不同温度环境以对芯片进行稳定性测试,探针台一般集成有加热系统对铜盘进行加热,而在需要切换回常温测试时,往往只能静置等待铜盘自然冷却至常温方可进行,冷却速度缓慢,严重影响芯片测试的效率。
实用新型内容
为了克服上述现有技术的不足,本实用新型提供了一种可冷却铜盘的探针台,能够解决铜盘冷却缓慢的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为:一种可冷却铜盘的探针台,包括:基座;铜盘,连接有驱动机构,可转动设置在所述基座上;第一冷却组件,包括可拆卸安装在所述基座上的主体,所述主体上靠近所述铜盘的一端设置有气嘴,所述气嘴连接有外置的冷却管;第二冷却组件,固定安装在所述基座上,所述第二冷却组件位于所述铜盘的下方。
进一步地,所述基座呈中空的圆盘状,所述铜盘设置在所述基座的下方,所述气嘴自所述主体倾斜朝下设置。
进一步地,所述基座上设置有定位孔,所述主体的下端面设置有与所述定位孔相配合的定位销。
进一步地,所述主体与所述基座通过螺钉连接。
进一步地,所述基座采用金属材料制成,所述主体的下端面镶嵌有永磁体。
进一步地,所述第二冷却组件包括圆形盘管,所述圆形盘管连接有外置的冷却管。
进一步地,所述驱动机构设置在所述铜盘的下方,所述第二冷却组件上设置有用于让位所述驱动机构的中空部。
进一步地,所述驱动机构为伺服电机,所述驱动机构通过联轴器穿过所述第二冷却组件的中空部并连接所述铜盘。
本实用新型的有益效果有:本实用新型在基座上设置第一冷却组件和第二冷却组件,并且第一冷却组件的气嘴对准铜盘的上端面,第二冷却组件设置在铜盘的下方,通过第一冷却组件和第二冷却组件共同对铜盘进行冷却,加快铜盘的冷却效率,提高设备的使用率以及芯片的测试效率。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是本实用新型实施例的探针台的结构侧视图;
图2是本实用新型实施例的探针台的结构正视图;
图3是本实用新型实施例的第二冷却组件的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
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