[实用新型]一种印刷电路板的焊盘结构有效

专利信息
申请号: 202021830645.5 申请日: 2020-08-28
公开(公告)号: CN212696266U 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 何宜锋;石恒荣;苏宁 申请(专利权)人: 北京金百泽科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02
代理公司: 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 代理人: 姚远方
地址: 100089 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 盘结
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板的焊盘结构,其特征在于,包括电路板本体和至少一焊盘,所述至少一所述焊盘均设置于所述电路板本体的一面,各所述焊盘上设置有丝印层。

2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的焊盘结构,其特征在于,所述丝印层的形状为十字状。

3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的焊盘结构,其特征在于,所述丝印层包括第一丝印标记和第二丝印标记,所述第一丝印标记位于所述焊盘的中间位置,所述第二丝印标记位于所述焊盘的靠近外侧的位置,且所述第二丝印标记位于所述第一丝印标记的外侧。

4.根据权利要求3所述的一种印刷电路板的焊盘结构,其特征在于,所述第一丝印标记的形状为十字状。

5.根据权利要求3所述的一种印刷电路板的焊盘结构,其特征在于,所述第二丝印标记的形状为圆形。

6.根据权利要求3所述的一种印刷电路板的焊盘结构,其特征在于,所述第一丝印标记的形状为十字状,所述第二丝印标记的形状为圆形,所述第一丝印标记的几何中心与所述第二丝印标记的圆心重合。

7.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的焊盘结构,其特征在于,所述丝印层的厚度小于所述焊盘的厚度。

8.根据权利要求3所述的一种印刷电路板的焊盘结构,其特征在于,所述第一丝印标记和所述第二丝印标记的横截面积小于所述焊盘的横截面积。

9.根据权利要求3所述的一种印刷电路板的焊盘结构,其特征在于,所述丝印层还包括第三丝印标记,所述第三丝印标记位于所述焊盘的靠近外侧的位置,且所述第三丝印标记位于所述第二丝印标记的外侧,所述第三丝印标记用于标记所述第二丝印标记的直径。

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