[实用新型]一种印刷电路板的焊盘结构有效

专利信息
申请号: 202021830645.5 申请日: 2020-08-28
公开(公告)号: CN212696266U 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 何宜锋;石恒荣;苏宁 申请(专利权)人: 北京金百泽科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02
代理公司: 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 代理人: 姚远方
地址: 100089 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 盘结
【说明书】:

实用新型涉及一种印刷电路板的焊盘结构,包括电路板本体和至少一焊盘,至少一焊盘均设置于电路板本体的一面,各焊盘上设置有丝印层,在电路板本体的焊盘上进行丝印层,通过丝印层对焊盘上需要钻孔的位置进行标记,使得钻孔的位置能够精确地确定,从而避免了焊盘钻孔钻歪的现象发生,无需采用笔或者其他图画的方式进行钻孔位置的标记,提高了对钻孔位置的标记的效率。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板制作技术领域,特别是涉及一种印刷电路板的焊盘结构。

背景技术

随着现代电子技术的飞速发展,印刷电路板在电子领域中的应用也越来越广泛。

在印刷电路板中,焊盘是电子元器件与印刷电路板通过焊锡连接的界面,单、双面或多层印刷电路板都要用到。在电路板上制作了焊盘后,需要对焊盘进行钻孔,为了精确定位焊盘上的钻孔的位置,需要在焊盘上制作标记,可以通过笔在焊盘上画出钻孔的位置,但是由于焊盘为金属材质制成,导致笔无法清晰地在焊盘上画出钻孔的标记。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板的焊盘结构,以解决上述背景技术中提到的问题。

本实用新型的技术方案是一种印刷电路板的焊盘结构,包括电路板本体和至少一焊盘,所述至少一所述焊盘均设置于所述电路板本体的一面,各所述焊盘上设置有丝印层。

在一个实施例中,所述丝印层的形状为十字状。

在一个实施例中,所述丝印层包括第一丝印标记和第二丝印标记,所述第一丝印标记位于所述焊盘的中间位置,所述第二丝印标记位于所述焊盘的靠近外侧的位置,且所述第二丝印标记位于所述第一丝印标记的外侧。

在一个实施例中,所述第一丝印标记的形状为十字状。

在一个实施例中,所述第二丝印标记的形状为圆形。

在一个实施例中,所述第一丝印标记的形状为十字状,所述第二丝印标记的形状为圆形,所述第一丝印标记的几何中心与所述第二丝印标记的圆心重合。

在一个实施例中,所述丝印层的厚度小于所述焊盘的厚度。

在一个实施例中,所述第一丝印标记和所述第二丝印标记的横截面积小于所述焊盘的横截面积。

在一个实施例中,所述丝印层还包括第三丝印标记,所述第三丝印标记位于所述焊盘的靠近外侧的位置,且所述第三丝印标记位于所述第二丝印标记的外侧,所述第三丝印标记用于标记所述第二丝印标记的直径。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是,提供一种印刷电路板的焊盘结构,在所述电路板本体的焊盘上进行丝印层,通过丝印层对焊盘上需要钻孔的位置进行标记,使得钻孔的位置能够精准地确定,从而避免了所述焊盘钻孔钻歪的现象发生,无需采用笔或者其他图画的方式进行钻孔位置的标记,提高了对钻孔位置的标记的效率。

附图说明

图1为一实施例中印刷电路板的局部结构示意图;

图2为一实施例中印刷电路板的局部侧面剖视结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本实用新型实施例的附图,对本实用新型的技术方案做进一步描述,本实用新型不仅限于以下具体实施方式。

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