[实用新型]一种芯片背衬胶体填充成型治具有效

申请号：	202021833238.X	申请日：	2020-08-27
公开（公告）号：	CN212570929U	公开（公告）日：	2021-02-19
发明（设计）人：	刘昭麟;邢广军	申请（专利权）人：	山东盛品电子技术有限公司
主分类号：	H01L21/56	分类号：	H01L21/56
代理公司：	济南圣达知识产权代理有限公司 37221	代理人：	郑平
地址：	250101 山东***	国省代码：	山东;37
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摘要：
搜索关键词：	一种芯片胶体填充成型
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【权利要求书】：

1.一种芯片背衬胶体填充成型治具，其特征在于，包括：芯片底座(2)、第一挡块(301)、第二挡块(302)、第三挡块(303)、第四挡块(304)；所述第一挡块(301)、第二挡块(302)、第三挡块(303)、第四挡块(304)设置在芯片底座(2)，围成一个胶体填充池，所述胶体填充池还配套有压入治具(4)。

2.如权利要求1所述的芯片背衬胶体填充成型治具，其特征在于，所述压入治具(4)压入端部成型面的形状为斜面或曲面。

3.如权利要求1所述的芯片背衬胶体填充成型治具，其特征在于，所述压入治具(4)压入胶体填充池后，二者之间存在间隙。

4.如权利要求1所述的芯片背衬胶体填充成型治具，其特征在于，所述胶体填充池为矩形。

5.如权利要求1所述的芯片背衬胶体填充成型治具，其特征在于，所述第一挡块(301)、第二挡块(302)、第三挡块(303)、第四挡块(304)为L型。

6.如权利要求1所述的芯片背衬胶体填充成型治具，其特征在于，所述第一挡块(301)、第二挡块(302)、第三挡块(303)、第四挡块(304)的形状相同。

7.如权利要求1所述的芯片背衬胶体填充成型治具，其特征在于，所述第一挡块(301)、第二挡块(302)、第三挡块(303)或第四挡块(304)与芯片底座(2)通过螺栓连接。

8.如权利要求7所述的芯片背衬胶体填充成型治具，其特征在于，所述第一挡块(301)、第二挡块(302)、第三挡块(303)、第四挡块(304)上分别设置有至少两个螺栓。

9.如权利要求7所述的芯片背衬胶体填充成型治具，其特征在于，所述螺栓位于靠近挡块接触面的位置。

10.如权利要求1所述的芯片背衬胶体填充成型治具，其特征在于，所述压入治具(4)包括：压入端部和支持部。

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