[实用新型]一种芯片背衬胶体填充成型治具

说明书

本实用新型公开了一种芯片背衬胶体填充成型治具，包括：芯片底座2、第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304；所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304设置在芯片底座2，围成一个胶体填充池，所述胶体填充池还配套有压入治具4。能够准确的对芯片需要填充的区域进行成型填充，成型形状能够准确控制，胶体成型后与芯片的结合性好，避免在复杂使用环境下芯片与胶体出现分层的情况。

技术领域

本实用新型半导体芯片封装技术领域，具体涉及传统IC封装、开窗式塑封料封装体、开腔式塑封料封装体、SIP等封装形式。

背景技术

公开该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不必然被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已经成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

具有特殊封装要求的客户定制化设计，特别是带有Sensor的芯片，需要在芯片背面填充成型特殊的形状来收集外界的信号。现有的芯片背面所用的信号收集成型胶体，多为使用将已经成型好的胶体贴装在芯片背面。这种方式导致了胶体的二次成型，与芯片的结合性差，在复杂使用环境下易造成胶体与芯片分层，甚至是成型胶体从芯片背面脱落的情况。

在芯片背衬使用的胶体粘度不一，流动性存在很大的差异。发明人发现：传统的注射成型的方法难以满足不同粘度胶体的填充需求，当胶体粘度大时，注射成型时，难以填充满整个成型腔体，存在胶体成型面不完整和空洞的情况。注射成型在微结构胶体成型上具有很大的局限性。

发明内容

本实用新型提供一种芯片背衬胶体填充成型治具及方法，并能够组合应用于传统IC封装、SIP封装。

为实现上述技术目的，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型的第一个方面，提供了一种胶体填充成型治具，包括：芯片底座2、第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304；所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304设置在芯片底座2，围成一个胶体填充池，所述胶体填充池还配套有压入治具4。

本实用新型提供了一种芯片背面胶体填充成型治具及方法，能够准确的对芯片需要填充的区域进行成型填充，成型形状能够准确控制，胶体成型后与芯片的结合性好，避免在复杂使用环境下芯片与胶体出现分层的情况。

本实用新型的有益效果在于：

(1)本实用新型提供了一种芯片背面胶体填充成型治具及方法，能够准确的对芯片需要填充的区域进行成型填充，成型形状能够准确控制，胶体成型后与芯片的结合性好，能够避免在复杂使用环境下芯片与胶体出现分层的情况。

(2)本实用新型的结构简单、使用方便、实用性强，易于推广。

附图说明

构成本实用新型的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

图1是本实用新型实施例1的胶体填充成型治具分体组成。

图2.是本实用新型实施例1的组合状态的胶体填充成型治具。

具体实施方式

应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本实用新型提供进一步的说明。除非另有指明，本实用新型使用的所有技术和科学术语具有与本实用新型所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本实用新型的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。