[实用新型]一种晶圆转切割设备

说明书

本实用新型公开了一种晶圆转切割设备,其结构包括底座、底座支架、电控箱、控制面板、外框架、工作台、冷却装置，底座支架设有四个，并围绕底座下端四角对称分布，电控箱活动卡合与底座前端下部分，控制面板嵌固连接与底座前端上部分，外框架嵌固连接与控制面板左端，工作台设在外框架内部，冷却装置设在底座内部；冷却装置主要由冷却水塔、进水管道、出水管道、冷凝管、蒸发管、冻水泵、冷却管道、水箱、冷水泵、压缩机、加热管所组成，本实用新型通过压缩机和水泵给冷却水提供动力进入冷却管道来对工作台面上加工的晶圆进行冷却，避免了激光切割设备内的反光镜接触到水滴而产生的漫反射，进而导致的激光设备的切削能力下降。

技术领域

本实用新型涉及晶圆光刻显影设备领域，具体的是一种晶圆转切割设备。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆也是当前集成电路的基础半成品，晶圆的加工处理的好坏快慢也是影响集成电路发展重要的因素之一，在晶圆的加工过程中，需要使用相关设备，而在现有技术中，许多晶圆切割设备都使用了激光切割，激光切割属于无接触式加工，不对晶圆产生机械应力的作用，对晶圆的损伤较小，但传统的激光切割由于受到热影响，过大的热影响会降低芯片性能，切割裂纹受到过大热应力也会产生无规则断裂或炸裂，而传统的冷却方式又会导致激光切割设备内的反射镜溅到液滴，使得激光产生漫反射，进而减少了激光的切削性能。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供一种晶圆转切割设备。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆转切割设备，其结构包括底座、底座支架、电控箱、控制面板、外框架、工作台、冷却装置，所述底座支架设有四个，并围绕底座下端四角对称分布，所述底座支架嵌固连接与底座下端，所述电控箱活动卡合与底座前端下部分，所述控制面板嵌固连接与底座前端上部分，所述外框架嵌固连接与控制面板左端，所述工作台设在外框架内部，所述冷却装置设在底座内部，所述冷却装置设在电控箱后端；所述冷却装置主要由冷却水塔、进水管道、出水管道、冷凝管、蒸发管、冻水泵、冷却管道、水箱、冷水泵、压缩机、加热管所组成，所述冷却水塔与进水管道过渡配合，所述冷却水塔与出水管道过渡配合，所述冷凝管与进水管道过渡配合，所述冷凝管与出水管道过渡配合，所述蒸发管设有两个，左侧所述蒸发管与冷却管道过渡配合，左侧所述蒸发管与进水管道间隙配合，所述冻水泵嵌固连接与冷却管道右端下部分，所述冷却管道间隙配合与水箱上端，所述水箱通过出水管道与冷水泵嵌固连接，所述冷水泵过渡配合与出水管道，右侧所述蒸发管通过出水管道与冷水泵过渡配合，所述蒸发管与压缩机过渡配合，所述压缩机通过出水管道与冷凝管过渡配合，所述加热管与两个所述蒸发管嵌固连接。

更进一步的，所述工作台上主要由吸盘、承载座、活动卡槽、承载盘所组成，所述吸盘嵌固连接与承载盘内，所述承载盘通过活动卡槽与承载座活动卡合。

更进一步的，所述压缩机内主要由气阀、活塞、十字轴、连杆、活塞杆、曲轴所组成，所述气阀设有两个，所述气阀嵌固连接与压缩机上端，所述活塞与活塞杆嵌固连接，所述十字轴与连杆活动卡合，所述活塞杆与十字轴过渡连接，所述曲轴与连杆活动卡合。

更进一步的，所述冷却水塔内设有冷却块，用以加速冷却从排水管道进入的冷却水。

更进一步的，所述进水管道设有水泵，所述进水管道与水泵过渡配合。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型通过压缩机和水泵给冷却水提供动力进入冷却管道来对工作台面上加工的晶圆进行冷却，避免了激光切割设备内的反光镜接触到水滴而产生的漫反射，进而导致的激光设备的切削能力下降。

附图说明

图1为本实用新型一种晶圆转切割设备的结构示意图。