[实用新型]终端和电路板组件有效
| 申请号： | 202021839893.6 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN212727092U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 程彦荣 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H01R13/40;H01R13/502 |
| 代理公司： | 北京善任知识产权代理有限公司 11650 | 代理人： | 康艳青 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 终端 电路板 组件 | ||
1.一种终端，其特征在于，包括：
中框，具有通孔；
支撑支架，覆盖在所述通孔上，并固定在所述中框上；
电路板，第一表面具有导电端子，第二表面固定在所述支撑支架上；所述第二表面为所述第一表面的相反面；
所述通孔，供与所述电路板连接的线路穿过。
2.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述支撑支架的横截面长度大于所述电路板与所述支撑支架固定处的横截面长度。
3.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述终端还包括：
连接器，包括：绝缘支架和连接端子；
所述绝缘支架位于所述电路板的第一表面；
所述连接端子的根部固定在所述绝缘支架上，所述连接端子的端部悬空在所述绝缘支架外，且所述连接端子的端部与所述电路板的所述导电端子电连接。
4.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述中框与所述支撑支架对接处，背向所述支撑支架凹陷，所述支撑支架固定在凹陷部分。
5.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述通孔为矩形，所述支撑支架与所述中框上形成所述通孔的两个短边连接。
6.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述电路板为柔性电路板。
7.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述支撑支架的强度大于所述电路板的强度。
8.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述支撑支架通过第一粘合层粘合在所述电路板的第二表面。
9.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，支撑支架通过第二粘合层粘合在所述中框上。
10.根据权利要求9所述的终端，其特征在于，所述第二粘合层为导电胶。
11.一种电路板组件，其特征在于，包括：
支撑支架；
电路板，第一表面具有导电端子，第二表面与所述支撑支架粘接固定；所述第二表面为所述第一表面的相反面。
12.根据权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑支架的横截面长度大于所述电路板与所述支撑支架固定处的横截面长度。
13.根据权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑支架的强度大于所述电路板的强度。
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