[实用新型]终端和电路板组件

说明书

本公开是关于一种终端和电路板组件，终端包括：中框，具有通孔；支撑支架，覆盖在所述通孔上，固定在所述中框上；电路板，第一表面具有导电端子，第二表面固定在所述支撑支架上；所述第二表面为所述第一表面的相反面；所述通孔，供与所述电路板连接的线路穿过。本公开利用支撑支架与中框固定，实现支撑支架对电路板悬空部分的支撑固定，而且，支撑支架在起到支架作用的同时，也能够作为电路板的补强。

技术领域

本公开涉及机械领域，尤其涉及一种终端和电路板组件。

背景技术

终端以手机为例，在手机越来越薄的情况下，手机壳体挖孔增多，导致一致一些需要支撑的结构件处于悬空状态，无法找到支撑固定位。

实用新型内容

本公开提供一种终端和电路板组件。

根据本公开实施例的的第一方面，提供一种终端，包括：

中框，具有通孔；

支撑支架，覆盖在所述通孔上，并固定在所述中框上；

电路板，第一表面具有导电端子，第二表面固定在所述支撑支架上；所述第二表面为所述第一表面的相反面；

所述通孔，供与所述电路板连接的线路穿过。

在一些实施例中，所述支撑支架的横截面长度大于所述电路板与所述支撑支架固定处的横截面长度。

在一些实施例中，所述终端还包括：

连接器，包括：绝缘支架和连接端子；

所述绝缘支架位于所述电路板的第一表面；

所述连接端子的根部固定在所述绝缘支架上，所述连接端子的端部悬空在所述绝缘支架外，且所述连接端子的端部与所述电路板的所述导电端子电连接。

在一些实施例中，所述中框与所述支撑支架对接处，背向所述支撑支架凹陷，所述支撑支架固定在凹陷部分。

在一些实施例中，所述通孔为矩形，所述支撑支架与所述中框上形成所述通孔的两个短边连接。

在一些实施例中，所述电路板为柔性电路板。

在一些实施例中，所述支撑支架的强度大于所述电路板的强度。

在一些实施例中，所述支撑支架通过第一粘合层粘合在所述电路板的第二表面。

在一些实施例中，支撑支架通过第二粘合层粘合在所述中框上。

在一些实施例中，所述第二粘合层为导电胶。

根据本公开实施例的的第二方面，提供一种电路板组件，包括：

支撑支架；

电路板，第一表面具有导电端子，第二表面与所述支撑支架粘接固定；所述第二表面为所述第一表面的相反面。

在一些实施例中，所述支撑支架的横截面长度大于所述电路板与所述支撑支架固定处的横截面长度。

在一些实施例中，所述支撑支架的强度大于所述电路板的强度。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开利用支撑支架与中框固定，实现支撑支架对电路板悬空部分的支撑固定，而且，支撑支架在起到支架作用的同时，也能够作为电路板的补强。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。