[实用新型]一种麦克风封装结构有效
| 申请号： | 202021841339.1 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN212696214U | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 唐行明;李群;李刚 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215002 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 封装 结构 | ||
1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括外壳(1)和防护罩(2)，所述外壳(1)的内部形成容置腔，芯片组件位于所述容置腔内，所述外壳(1)上开设有进气孔，所述防护罩(2)设置于所述进气孔处，所述防护罩(2)包括：
主体部(21)，所述主体部(21)上开设有与所述容置腔连通的通气孔(22)；
挡板(23)，设置于所述通气孔(22)处，所述挡板(23)与所述主体部(21)之间的夹角在外界气流的作用下改变，所述挡板(23)打开时向所述主体部(21)的外侧倾斜延伸。
2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述挡板(23)具有柔性，所述挡板(23)能够在外力作用下相对于所述主体部(21)转动。
3.根据权利要求2所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述挡板(23)与所述主体部(21)一体成型。
4.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述挡板(23)的面积不小于所述通气孔(22)的流通面积。
5.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述挡板(23)与所述主体部(21)之间通过转轴连接，所述转轴上设置有扭簧。
6.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述通气孔(22)设置有多个，每个所述通气孔(22)处设置有一个所述挡板(23)。
7.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述挡板(23)的外表面为弧形曲面且向内凹陷。
8.根据权利要求1-7任一项所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述防护罩(2)嵌入所述外壳(1)上。
9.根据权利要求8所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述主体部(21)的外表面与所述外壳(1)的表面齐平。
10.根据权利要求1-7任一项所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述外壳(1)包括基板(11)和设置于所述基板(11)上的壳体(12)，所述基板(11)与所述壳体(12)围设形成所述容置腔，所述芯片组件位于所述基板(11)上，所述进气孔开设于所述基板(11)或者所述壳体(12)上。
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