[实用新型]一种麦克风封装结构

说明书

本实用新型公开了一种麦克风封装结构，其属于声学技术领域，包括外壳和防护罩，所述外壳的内部形成容置腔，芯片组件位于所述容置腔内，所述外壳上开设有进气孔，所述防护罩设置于所述进气孔处，所述防护罩包括主体部和挡板，所述主体部上开设有与所述容置腔连通的通气孔；挡板设置于所述通气孔处，所述挡板与所述主体部之间的夹角在外界气流的作用下改变，所述挡板打开时向所述主体部的外侧倾斜延伸。当外界气流较小时，挡板处于打开状态，不影响气流进入容置腔内。当外界气流较大时，气流作用于挡板，使得挡板与主体部之间的夹角减小，挡板遮挡通气孔，防止瞬间气流损坏芯片组件。

技术领域

本实用新型涉及声学技术领域，尤其涉及一种麦克风封装结构。

背景技术

MEMS(Micro electro mechanical Systems，微机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

如图1所示，现有的麦克风封装结构一般是由PCB板1’和金属壳2’围成腔体，MEMS芯片10和ASIC芯片20位于腔体内，PCB板1’上开设有进气孔11’。现有的进气孔11’处都是无任何保护的，导致受瞬间气流冲击时，MEMS芯片10的振膜容易损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种麦克风封装结构，以解决现有技术中存在的进气孔处的瞬间气流易损坏MEMS芯片的技术问题。

如上构思，本实用新型所采用的技术方案是：

一种麦克风封装结构，包括外壳和防护罩，所述外壳的内部形成容置腔，芯片组件位于所述容置腔内，所述外壳上开设有进气孔，所述防护罩设置于所述进气孔处，所述防护罩包括：

主体部，所述主体部上开设有与所述容置腔连通的通气孔；

挡板，设置于所述通气孔处，所述挡板与所述主体部之间的夹角在外界气流的作用下改变，所述挡板打开时向所述主体部的外侧倾斜延伸。

其中，所述挡板具有柔性，所述挡板能够在外力作用下相对于所述主体部转动。

其中，所述挡板与所述主体部一体成型。

其中，所述挡板的面积不小于所述通气孔的流通面积。

其中，所述挡板与所述主体部之间通过转轴连接，所述转轴上设置有扭簧。

其中，所述通气孔设置有多个，每个所述通气孔处设置有一个所述挡板。

其中，所述挡板的外表面为弧形曲面且向内凹陷。使得作用于挡板的气流向挡板的中部积聚，更便于气流推动挡板转动。

其中，所述防护罩嵌入所述外壳上。不会增加产品表面进气孔的局部高度，保证在贴装使用时的密封性。

其中，所述主体部的外表面与所述外壳的表面齐平。

其中，所述外壳包括基板和设置于所述基板上的壳体，所述基板与所述壳体围设形成所述容置腔，所述芯片组件位于所述基板上，所述进气孔开设于所述基板或者所述壳体上。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提出的麦克风封装结构，外壳的内部形成容置腔，芯片组件位于容置腔内，外壳上开设有进气孔，进气孔处设置有防护罩，防护罩具有通气孔和挡板，通气孔与容置腔连通，外界的气流能够经过通气孔到达容置腔内，挡板与主体部之间的夹角在外界气流的作用下改变，挡板打开时向主体部的外侧倾斜延伸，当外界气流较大时，气流作用于挡板，使得挡板与主体部之间的夹角减小，挡板遮挡通气孔，防止瞬间气流损坏芯片组件。

附图说明

图1是现有的麦克风封装结构的剖视图；