[实用新型]一种线路板凸起线路结构有效
| 申请号： | 202021846147.X | 申请日： | 2020-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN212970247U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 甘小林;王文剑;肖华 | 申请（专利权）人： | 深圳市实锐泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 凸起 线路 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路板凸起线路结构，包括铜层、位于所述铜层上表面的第一覆盖膜、位于所述铜层下表面的第二覆盖膜以及位于所述铜层上表面并贯穿第一覆盖膜的凸起焊盘，其特征在于，所述凸起焊盘与所述铜层一体成型，所述凸起焊盘呈锥形，所述凸起焊盘与所述第二覆盖膜形成的间隙中填充有支撑物。
2.根据权利要求1所述的一种线路板凸起线路结构，其特征在于，所述凸起焊盘的表面设置有耐磨层。
3.根据权利要求2所述的一种线路板凸起线路结构，其特征在于，所述耐磨层为厚金层。
4.根据权利要求1所述的一种线路板凸起线路结构，其特征在于，所述支撑物为树脂。
5.根据权利要求1所述的一种线路板凸起线路结构，其特征在于，所述第一覆盖膜设置有第一覆盖膜胶层，所述第一覆盖膜胶层用于与所述铜层的上表面进行结合。
6.根据权利要求1或5所述的一种线路板凸起线路结构，其特征在于，所述第二覆盖膜设置有第二覆盖膜胶层，所述第二覆盖膜胶层用于与所述铜层的下表面进行结合。
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