[实用新型]一种线路板凸起线路结构

说明书

本实用新型公开了一种线路板凸起线路结构，包括铜层、位于铜层上表面的第一覆盖膜、位于铜层下表面的第二覆盖膜以及位于铜层上表面并贯穿第一覆盖膜的凸起焊盘，凸起焊盘与铜层一体成型，呈锥形，凸起焊盘与第二覆盖膜形成的间隙中填充有支撑物。本实用新型凸起焊盘与铜层一体成型，制造简单，制造成本低，通过耐磨层能够保护凸起焊盘免受氧化，并且采用树脂作为支撑物对凸起焊盘进行加固，形成可靠牢固凸起线路结构，有效提升了线路板的的可靠性和使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及线路板制造领域，特别涉及一种线路板凸起线路结构。

背景技术

针对需要压接接触的电子部件（例如银行IC芯片部件），需要在在线路层上设计凸起线路结构，从而能够压接顶到接触部件。

目前一般采用二次（或多次）累加电镀的方式制作，即通过在待制作凸起线路结构的位置多次贴干膜、多次电镀、多次微蚀，形成铜层累加式的结构，从而形成凸起线路结构。采用电镀方式制作工艺复杂、成本高且不容易形成规则形状的锥形凸起线路结构，在长期使用过程中产生摩擦和摆动等情况会电镀底盘容易脱落，从而导致凸起线路失效。

因此，通过简单的制造方式，提供一种可靠、牢固的凸起线路结构，是内业亟待克服的难题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种一次成型的线路板凸起线路结构，该凸起线路结构制造简单，制造成本低，可靠牢固，能有效提升线路板的的可靠性和使用寿命。

本实用新型提供了一种线路板凸起线路结构，包括铜层、位于所述铜层上表面的第一覆盖膜、位于所述铜层下表面的第二覆盖膜以及位于所述铜层上表面并贯穿第一覆盖膜的凸起焊盘。

所述凸起焊盘与所述铜层一体成型，所述凸起焊盘呈锥形，所述凸起焊盘与所述第二覆盖膜形成的间隙中填充有支撑物。

可选的，所述凸起焊盘的表面设置有耐磨层。

可选的，所述耐磨层为厚金层。

可选的，所述支撑物为树脂。

可选的，所述第一覆盖膜设置有第一覆盖膜胶层，所述第一覆盖膜胶层用于与所述铜层的上表面进行结合。

可选的，所述第二覆盖膜设置有第二覆盖膜胶层，所述第二覆盖膜胶层用于与所述铜层的下表面进行结合。

采用上述技术方案，可通过冲压的方式，凸起焊盘与铜层一体成型，采用电镀厚金的方式形成耐磨层，能够保护凸起焊盘免受氧化，并且采用树脂作为支撑物对凸起焊盘进行加固，形成可靠牢固凸起线路结构，有效提升了线路板的的可靠性和使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的线路板凸起线路结构的示意图。

附图标记说明如下：

铜层1；

第一覆盖膜2、第一覆盖膜胶层21；

第二覆盖膜3、第二覆盖膜胶层31；

凸起焊盘4；

支撑物5；

耐磨层6。

具体实施方式