[实用新型]一种音响功率放大器的结构有效
| 申请号： | 202021846721.1 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN213094417U | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 余成勇;马文烈;周踏兴;周小强;杜一宁 | 申请（专利权）人： | 佛山市音箭电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/02 | 分类号： | H04R1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 叶洁勇 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 音响 功率放大器 结构 | ||
1.一种音响功率放大器的结构，包括壳体，所述壳体的内部安装有PCB板，其特征在于：还包括第一风扇和第二风扇，所述壳体的内部设有隔板，所述隔板将壳体分成第一容纳区和第二容纳区，所述PCB板位于隔板的下方并延伸至第一容纳区和第二容纳区，所述PCB板上焊接有第一散热器和第二散热器，所述第一散热器和第二散热器均位于第一容纳区中，所述第一风扇位于第一容纳区中，所述第二风扇位于第二容纳区中，所述隔板上设有通风窗口，所述第二风扇的出风口与所述通风窗口的一侧正对设置，所述第一散热器与通风窗口的另一侧正对设置，所述壳体的后侧壁设有出风口，所述第二散热器与所述出风口正对设置。
2.根据权利要求1所述的一种音响功率放大器的结构，其特征在于，所述第一散热器包括：第一底座和第一散热槽组，所述第一散热槽组设置在第一底座的上侧面，所述第一底座的下侧面焊接在PCB板上，所述第一散热槽组的单位散热槽的槽口均正对所述通风窗口的另一侧。
3.根据权利要求1所述的一种音响功率放大器的结构，其特征在于，所述第二散热器包括：第二底座和第二散热槽组，所述第二散热槽组设置在第二底座的上侧面，所述第二底座的下侧面焊接在PCB板上，所述第二散热槽组的单位散热槽的槽口均正对所述出风口。
4.根据权利要求1所述的一种音响功率放大器的结构，其特征在于，所述壳体的前侧壁的内侧设有弯折部，所述弯折部朝向第二容纳区延伸。
5.根据权利要求1所述的一种音响功率放大器的结构，其特征在于，所述第一散热器为不锈钢构件。
6.根据权利要求1所述的一种音响功率放大器的结构，其特征在于，所述第二散热器为不锈钢构件。
7.根据权利要求1所述的一种音响功率放大器的结构，其特征在于，所述壳体的前侧壁的外侧设有提手部。
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