[实用新型]一种音响功率放大器的结构

说明书

本实用新型公开一种音响功率放大器的结构，包括壳体、第一风扇和第二风扇，壳体的内部安装有PCB板，壳体的内部设有隔板，隔板将壳体分成第一容纳区和第二容纳区，PCB板位于隔板的下方并延伸至第一容纳区和第二容纳区，PCB板上焊接有第一散热器和第二散热器，第一散热器和第二散热器均位于第一容纳区中，第一风扇位于第一容纳区中，第二风扇位于第二容纳区中，隔板上设有通风窗口，第二风扇的出风口与所述通风窗口的一侧正对设置，第一散热器与通风窗口的另一侧正对设置，壳体的后侧壁设有出风口，第二散热器与出风口正对设置。整个功率放大器布局合理，散热效果佳。很大程度上提高了功率放大器的性能和提升了质量。本结构主要用于音响技术领域。

技术领域

本实用新型涉及音响技术领域，特别涉及一种音响功率放大器的结构。

背景技术

功率放大器(英文名称：power amplifier)，简称“功放”，是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载(例如扬声器)的放大器。功率放大器在整个音响系统中起到了“组织、协调”的枢纽作用，在某种程度上主宰着整个系统能否提供良好的音质输出。

现有的功率放大器需要关注的点是在于如何可靠的进行散热。对于如何散热，不同的厂家有不同的做法，大部分都是在功率放大器的布局结构上进行改进。但是，总体来讲，现有的功率放大器的结构整体布局不合理，散热效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种音响功率放大器的结构，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。

本实用新型解决其技术问题的解决方案是：一种音响功率放大器的结构，包括壳体、第一风扇和第二风扇，所述壳体的内部安装有PCB板，所述壳体的内部设有隔板，所述隔板将壳体分成第一容纳区和第二容纳区，所述PCB板位于隔板的下方并延伸至第一容纳区和第二容纳区，所述PCB板上焊接有第一散热器和第二散热器，所述第一散热器和第二散热器均位于第一容纳区中，所述第一风扇位于第一容纳区中，所述第二风扇位于第二容纳区中，所述隔板上设有通风窗口，所述第二风扇的出风口与所述通风窗口的一侧正对设置，所述第一散热器与通风窗口的另一侧正对设置，所述壳体的后侧壁设有出风口，所述第二散热器与所述出风口正对设置。

进一步，所述第一散热器包括：第一底座和第一散热槽组，所述第一散热槽组设置在第一底座的上侧面，所述第一底座的下侧面焊接在PCB板上，所述第一散热槽组的单位散热槽的槽口均正对所述通风窗口的另一侧。

进一步，所述第二散热器包括：第二底座和第二散热槽组，所述第二散热槽组设置在第二底座的上侧面，所述第二底座的下侧面焊接在PCB板上，所述第二散热槽组的单位散热槽的槽口均正对所述出风口。

进一步，所述壳体的前侧壁的内侧设有弯折部，所述弯折部朝向第二容纳区延伸。

进一步，所述第一散热器为不锈钢构件。

进一步，所述第二散热器为不锈钢构件。

进一步，所述壳体的前侧壁的外侧设有提手部。

本实用新型的有益效果是：通过一种音响功率放大器的结构，包括壳体、第一风扇和第二风扇，所述壳体的内部安装有PCB板，所述壳体的内部设有隔板，所述隔板将壳体分成第一容纳区和第二容纳区，所述PCB板位于隔板的下方并延伸至第一容纳区和第二容纳区，所述PCB板上焊接有第一散热器和第二散热器，所述第一散热器和第二散热器均位于第一容纳区中，所述第一风扇位于第一容纳区中，所述第二风扇位于第二容纳区中，所述隔板上设有通风窗口，所述第二风扇的出风口与所述通风窗口的一侧正对设置，所述第一散热器与通风窗口的另一侧正对设置，所述壳体的后侧壁设有出风口，所述第二散热器与所述出风口正对设置。通过上述结构，使得整个功率放大器可以布局合理，散热效果佳。很大程度上提高了功率放大器的性能和提升了质量。

附图说明