[实用新型]一种系统级封装的无线通讯芯片

权利要求书

1.一种系统级封装的无线通讯芯片，其特征在于，包括引线框架（1）、第一裸片（2）、石英晶体谐振器（3）及天线单元，所述引线框架（1）包括第一基岛（6）、第二基岛（7）及第三基岛（8），所述第一裸片（2）设置在第一基岛（6）上，第一基岛（6）作为参考地，第一裸片（2）至少一个压焊点通过第一金属线（21）与第一基岛（6）键合；所述石英晶体谐振器（3）的至少两个引脚通过导电胶分别与第二基岛（7）、第三基岛（8）连接；第一裸片（2）的两个压焊点分别通过第二金属线（26）、第三金属线（27）与第二基岛（7）、第三基岛（8）键合；所述第一裸片（2）的一个压焊点通过第四金属线（28）与天线单元连接。

2.根据权利要求1所述的系统级封装的无线通讯芯片，其特征在于，还包括第四基岛（9），所述天线单元为陶瓷天线（41），陶瓷天线（41）通过导电胶与第四基岛（9）连接；第一裸片（2）的一个压焊点通过第四金属线（28）与第四基岛（9）键合。

3.根据权利要求1所述的系统级封装的无线通讯芯片，其特征在于，所述天线单元为印刷天线（42），所述第一裸片（2）的一个压焊点通过第四金属线（28）与印刷天线（42）键合。

4.根据权利要求1至3任一所述的系统级封装的无线通讯芯片，其特征在于，还包括电容（5）和第五基岛（10），所述电容（5）的两个引脚分别通过导电胶与第一基岛（6）、第五基岛（10）连接；第一裸片（2）的一个压焊点通过第五金属线（29）与第五基岛（10）连接。

5.根据权利要求1至3任一所述的系统级封装的无线通讯芯片，其特征在于，所述第一基岛（6）直连到至少第一外部引脚（22）或外部散热底板。

6.根据权利要求1至3任一所述的系统级封装的无线通讯芯片，其特征在于，所述第二基岛（7）、第三基岛（8）分别直连到第二外部引脚（30）、第三外部引脚（31）。

7.根据权利要求1至3任一所述的系统级封装的无线通讯芯片，其特征在于，成品为SOP、SSOP、TSSOP、QFP中的一种封装。

8.根据权利要求1至3任一所述的系统级封装的无线通讯芯片，其特征在于，还包括第二裸片（23），所述第二裸片（23）位于第一裸片（2）上方，第一裸片（2）的至少一个压焊点与第二裸片（23）的至少一个压焊点通过第六金属线键合，第一裸片（2）的至少一个压焊点与第一基岛（6）通过第七金属线（32）键合。

9.根据权利要求8所述的系统级封装的无线通讯芯片，其特征在于，所述第二裸片（23）为FLASH存储器裸片。

10.根据权利要求1至3任一所述的系统级封装的无线通讯芯片，其特征在于，所述石英晶体谐振器（3）的频率为32MHz或16MHz。