[实用新型]一种系统级封装的无线通讯芯片

说明书

本实用新型公开了一种系统级封装的无线通讯芯片，设置多基岛的引线框架，通过使用导电胶将无源器件连接在基岛上，再通过金属线将基岛与裸片的压焊点键合，实现不使用SMT贴片工艺就可以将无源器件与裸片集成在一个封装内，且封装带有外部引脚，工艺简单，兼容现有工艺，兼容现有塑料模具，可以在具有外部引脚的封装形式上实现系统级封装。

技术领域

本实用新型属于集成电路设计领域，尤其涉及一种系统级封装的无线通讯芯片。

背景技术

在集成电路的设计中，将一个或多个裸片与无源器件集成在同一个SIP（SystemIn a Package，系统级封装）内，以此来实现系统集成的需求越来越高。现有的集成电路中的引线框架如图1所示，包括基岛11和外引脚12，裸片设置在基岛11上，裸片的压焊点通过金属线键合到外引脚12上。目前主要采用的办法是用基板替代引线框架实现SIP，用基板承载无源器件，但是基板本身无引脚提供，所以只能用于没有外引脚的QFN、LGA等封装。其次，由于无源器件的材质难以用金属线实现可靠连接（即键合不佳），所以必须存在一道SMT贴片工艺，将无源器件采用SMT贴片工艺贴装在基板上，工艺繁琐复杂，成本较高。

发明内容

发明目的：为了解决现有技术中裸片与无源器件无法集成在有引脚的封装中，本实用新型提供一种系统级封装的无线通讯芯片。

技术方案：一种系统级封装的无线通讯芯片，包括引线框架、第一裸片、石英晶体谐振器及天线单元，所述引线框架包括第一基岛、第二基岛及第三基岛，所述第一裸片设置在第一基岛上，第一基岛作为参考地，第一裸片至少一个压焊点通过第一金属线与第一基岛键合；所述石英晶体谐振器的至少两个引脚通过导电胶分别与第二基岛、第三基岛连接；第一裸片的两个压焊点分别通过第二金属线、第三金属线与第二基岛、第三基岛键合；所述第一裸片的一个压焊点通过第四金属线与天线单元连接。

进一步地，还包括第四基岛，所述天线单元为陶瓷天线，陶瓷天线通过导电胶与第四基岛连接；第一裸片的一个压焊点通过第四金属线与第四基岛键合。

进一步地，所述天线单元为印刷天线，所述第一裸片的一个压焊点通过第四金属线与印刷天线键合。

进一步地，还包括电容和第五基岛，所述电容的两个引脚分别通过导电胶与第一基岛、第五基岛连接；第一裸片的一个压焊点通过第五金属线与第五基岛连接。

进一步地，所述第一基岛直连到至少第一外部引脚或外部散热底板。

进一步地，所述第二基岛、第三基岛分别直连到第二外部引脚、第三外部引脚。

进一步地，成品为SOP、SSOP、TSSOP、QFP中的一种封装。

进一步地，还包括第二裸片，所述第二裸片位于第一裸片上方，第一裸片的至少一个压焊点与第二裸片的至少一个压焊点通过第六金属线键合，第一裸片的至少一个压焊点与第一基岛通过第七金属线键合。

进一步地，所述第二裸片为FLASH存储器裸片。

进一步地，所述石英晶体谐振器的频率为32MHz或16MHz。

有益效果：本实用新型提供的一种系统级封装的无线通讯芯片，相比较现有技术，充分利用引线框架的设计提供多基岛，实现简单布线，并利用导电胶完成无源器件的连接。可以在不使用SMT贴片工艺的情况下将无源器件与裸片集成在一个封装中，制作工艺简单，成本较低，兼容现有工艺、兼容现有塑料模具。采用引线框架而非基板实现无源器件的连接，可以在SOP、SSOP、TSSOP、LQFP等具有外引脚的封装形式上实现SIP封装，产品集成度高。

附图说明

图1为现有芯片的引线框架的结构示意图；

图2为实施例一中引线框架的结构示意图；

图3为实施例一中系统级封装的无线通讯芯片的结构示意图；