[实用新型]一种半导体手机散热器

权利要求书

1.一种半导体手机散热器，包括与手机尺寸匹配的扁长方体底座，所述底座两侧设置卡爪，所述卡爪用于将手机卡固于所述底座的正面，其特征在于，所述底座的背面设置凹槽，还包括半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端设置于所述凹槽内，所述底座内部中空，所述底座内部填充导热液，所述底座内部悬空设置与所述底座平行的导板，所述导板通过多个固定杆与所述底座的内壁连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体手机散热器，其特征在于，所述凹槽为长条形，所述凹槽的长边与所述底座的长边平行，所述半导体制冷片的尺寸与所述凹槽的尺寸一致。

3.根据权利要求1所述的一种半导体手机散热器，其特征在于，所述底座背面设置外壳，所述外壳覆盖所述半导体制冷片，所述外壳内设置风扇，所述风扇位于所述半导体制冷片上方，所述外壳顶端设置格栅。

4.根据权利要求3所述的一种半导体手机散热器，其特征在于，所述外壳侧壁底部设置多个通风口。

5.根据权利要求4所述的一种半导体手机散热器，其特征在于，所述外壳上设置多个电源接口。

6.根据权利要求1所述的一种半导体手机散热器，其特征在于，所述导热液为水。

7.根据权利要求1所述的一种半导体手机散热器，其特征在于，所述凹槽的底部为铝片，所述铝片两面分别与所述冷端和所述导热液接触。