[实用新型]一种半导体手机散热器

说明书

本实用新型涉及一种半导体手机散热器，包括与手机尺寸匹配的扁长方体底座，底座两侧设置卡爪，卡爪用于将手机卡固于底座的正面，底座的背面设置凹槽，还包括半导体制冷片，半导体制冷片的冷端设置于凹槽内，底座内部中空，底座内部填充导热液，底座内部悬空设置与底座平行的导板，导板通过多个固定杆与底座的内壁连接。本实用新型提供的一种半导体手机散热器，通过在半导体制冷片与手机之间设置带有导热液的底座，使其对手机背部的冷却更加全面，同时由于导热液的缓冲作用，可使半导体制冷片以高功率运行而不会导致手机背部短时间内温度过低，同时底座内设置的导板能够使底座内导热液形成自循环，加强换热效率。

技术领域

本实用新型涉及手机散热设备领域，具体涉及一种半导体手机散热器。

背景技术

近年来随着技术的发展，手机的性能逐渐变得强大，因此催生了许多手机端的主流游戏，手机端游戏市场爆发出了空前的活力，但同时手机游戏市场也存在着激烈的竞争，只有手机游戏本身具有足够丰富的内容，足够优秀的画质才能够在如此激烈的竞争中博得一席之地，但是丰富的内容和优秀的画质代表着手机硬件本身的负担增大，虽然硬件可以流畅的运行这类高质量游戏，但是在运行过程中手机硬件和电池发热仍然是不可避免的，当手机因为负荷而导致硬件发热时，可使手机背面达到60度以上的高温，而过高的温度又会降低手机本身的运行效率，导致使用者得到的是相当差的游戏体验，目前常见的对手机降温的方法是：

1.为手机外接一带有风扇的外部设备，但是风扇降温的作用有限，不能有效的使手机保持在合适的运行温度。

2．在手机背面设置半导体制冷片，虽然半导体制冷片具有高效的制冷效率，但是由于此项特性，则会导致手机背面瞬时温度降低，且一般来说常用的半导体制冷片为直径2厘米的圆形贴片，仅将其贴附在手机CPU的位置，进行降温，但手机在运行负荷大的情况下不仅仅是CPU会产生温度过高的情况，其他硬件依然会出现温度过高的问题；同时用于为手机降温的半导体制冷片不具备温度调节的功能，而该制冷片在高功率的情况下会使手机背面出现结霜或者出现冷凝水，并有可能通过手机的缝隙流入内部，对手机内部的硬件造成损伤。

上述大型游戏例如刺激战场和王者荣耀等，需要使用者进行双轮盘操作，即在一般游玩情况下，手机处于屏幕横置，但机体本身近似竖直的状态，针对手机在运行大型手机游戏硬件过热，导致运行速度降低，使用者游玩游戏体验差的问题，需要提出一种降温效率高，对手机没有损伤风险且能够对手机背部进行全面降温的散热器。

实用新型内容

为达到上述目的，本实用新型提供一种半导体手机散热器，包括与手机尺寸匹配的扁长方体底座，所述底座两侧设置卡爪，所述卡爪用于将手机卡固于所述底座的正面，所述底座的背面设置凹槽，还包括半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端设置于所述凹槽内，所述底座内部中空，所述底座内部填充导热液，所述底座内部悬空设置与所述底座平行的导板，所述导板通过多个固定杆与所述底座的内壁连接。

其中优选的是，所述凹槽为长条形，所述凹槽的长边与所述底座的长边平行，所述半导体制冷片的尺寸与所述凹槽的尺寸一致。

上述任一方案中优选的是，所述底座背面设置外壳，所述外壳覆盖所述半导体制冷片，所述外壳内设置风扇，所述风扇位于所述半导体制冷片上方，所述外壳顶端设置格栅。

上述任一方案中优选的是，所述外壳侧壁底部设置多个通风口。

上述任一方案中优选的是，所述外壳上设置多个电源接口。

上述任一方案中优选的是，所述导热液为水。

上述任一方案中优选的是，所述凹槽的底部为铝片，所述铝片两面分别与所述冷端和所述导热液接触。