[实用新型]一种用于芯片分捡的吸附顶起机构有效
| 申请号： | 202021852241.6 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN213278058U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 马荣花 | 申请（专利权）人： | 北京硅科智能技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 杨玉廷 |
| 地址： | 101125 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 吸附 顶起 机构 | ||
1.一种用于芯片分捡的吸附顶起机构，其特征是：包括偏心轴升降机构、X向微调机构(8)和Y向微调机构(9)，所述偏心轴升降机构包括电机(1)、蓝膜吸附盘(2)、顶针(3)、顶针杆(4)、顶起螺钉(5)、偏心轴(6)和轴承(7)，所述电机(1)的输出端安装有所述偏心轴(6)，所述偏心轴(6)上安装有所述轴承(7)，所述轴承(7)的上方安装有所述顶起螺钉(5)，所述顶起螺钉(5)的上方安装有所述顶针杆(4)，所述顶针杆(4)的上端安装有所述顶针(3)，所述顶针(3)的安装在蓝膜吸附盘(2)的下方，所述顶针(3)包括针座(31)、针身(32)和针筒(33)，所述针座(31)的上端安装有所述针身(32)，所述针身(32)的外部套有所述针筒(33)，所述针筒(33)和针座(31)之间通过弹簧(34)连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片分捡的吸附顶起机构，其特征是：所述电机(1)安装在机架(10)上，所述机架(10)的前侧安装有所述X向微调机构(8)，右侧安装有所述Y向微调机构(9)。
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片分捡的吸附顶起机构，其特征是：所述蓝膜吸附盘(2)、顶针(3)、顶针杆(4)和顶起螺钉(5)安装在套筒(11)中，所述套筒(11)安装在所述机架(10)上。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片分捡的吸附顶起机构，其特征是：所述蓝膜吸附盘(2)上设置有真空环槽和顶针孔。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片分捡的吸附顶起机构，其特征是：所述弹簧(34)处于正常状态下时，所述针筒(33)位于所述针身(32)顶端的水平线以上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
