[实用新型]一种用于芯片分捡的吸附顶起机构

说明书

本实用新型公开了一种用于芯片分捡的吸附顶起机构，包括偏心轴升降机构、X向微调机构和Y向微调机构，所述偏心轴升降机构包括电机、蓝膜吸附盘、顶针、顶针杆、顶起螺钉、偏心轴和轴承，所述顶针杆的上端安装有所述顶针，所述顶针的安装在蓝膜吸附盘的下方，所述顶针包括针座、针身和针筒，所述针座的上端安装有所述针身，所述针身的外部套有所述针筒，所述针筒和针座之间通过弹簧连接。通过在顶针上设置一个缓冲机构，在分拣机构前来抓取晶粒时，针筒先将晶粒的部分剥离，然后针身上升将晶粒的中央剥离，避免了针尖直接顶起晶粒由于受力点过小对晶粒造成损伤。

技术领域

本实用新型涉及晶圆测试领域，具体涉及一种用于芯片分捡的吸附顶起机构。

背景技术

晶圆经过一系列的制作中，晶圆上会形成一个个的格状的晶粒，这些晶粒经过探针台的测试后需要进行划开，然后进行分捡，分出不同性能参数或者合格和不合格的产品，在这个分拣过程中，被划开的晶圆处于蓝膜上，此时，蓝膜需要被吸附，在分拣机构前来抓取晶粒时，该处于蓝膜上的晶粒需要被顶起，才能被分拣机构进行抓取，但使用顶针将晶粒顶起时，由于针尖比较尖锐，会对芯片底部造成损伤。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种用于芯片分捡的吸附顶起机构，解决顶针机构会对晶粒造成破损的问题

根据本申请实施例提供的技术方案，一种用于芯片分捡的吸附顶起机构，包括偏心轴升降机构、X向微调机构和Y向微调机构，所述偏心轴升降机构包括电机、蓝膜吸附盘、顶针、顶针杆、顶起螺钉、偏心轴和轴承，所述电机的输出端安装有所述偏心轴，所述偏心轴上安装有所述轴承，所述轴承的上方安装有所述顶起螺钉，所述顶起螺钉的上方安装有所述顶针杆，所述顶针杆的上端安装有所述顶针，所述顶针的安装在蓝膜吸附盘的下方，所述顶针包括针座、针身和针筒，所述针座的上端安装有所述针身，所述针身的外部套有所述针筒，所述针筒和针座之间通过弹簧连接。

本实用新型中，所述电机安装在机架上，所述机架的前侧安装有所述X向微调机构，右侧安装有所述Y向微调机构。

本实用新型中，所述蓝膜吸附盘、顶针、顶针杆和顶起螺钉安装在套筒中，所述套筒安装在所述机架上。

本实用新型中，所述蓝膜吸附盘上设置有真空环槽和顶针孔。

本实用新型中，所述弹簧处于正常状态下时，所述针筒位于所述针身顶端的水平线以上。

综上所述，本申请的有益效果：通过在顶针上设置一个缓冲机构，在分拣机构前来抓取晶粒时，针筒先将晶粒的部分剥离，然后针身上升将晶粒的中央剥离，避免了针尖直接顶起晶粒由于受力点过小对晶粒造成损伤。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型的立体图；

图2为本实用新型的截面图；

图3为本实用新型的右视图；

图4为本实用新型中顶针的结构示意图。

图中标号：电机－1；蓝膜吸附盘－2；顶针－3；针座-31；针身-32；针筒-33；弹簧-34；顶针杆－4；顶起螺钉－5；偏心轴－6；轴承－7；X向微调机构－8；Y向微调机构－9；机架－10；套筒－11。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。