[实用新型]倒相耳机及无线耳机组件有效

专利信息
申请号: 202021857859.1 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN213126409U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 彭文军 申请(专利权)人: 北京爱德发科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 胡素莉
地址: 100080 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 耳机 无线耳机 组件
【权利要求书】:

1.一种倒相耳机,其特征在于,包括:

外壳,所述外壳的内部设有安装空间,所述外壳上设有耳机出音孔;

后壳盖板,所述后壳盖板将所述安装空间分隔为前壳容腔和后壳容腔,所述前壳容腔通过所述耳机出音孔与所述外壳的外部空间连通;

倒相凸台,所述倒相凸台与所述后壳盖板固接,所述倒相凸台的内部设有用于传递声音的倒相通道;所述倒相凸台的一端设有连通所述前壳容腔和所述倒相通道的一端的进音孔,所述倒相凸台的另一端设有连通所述倒相通道的另一端和所述外壳的外部空间的倒相出音孔;

扬声器,所述扬声器固设于所述前壳容腔中,并位于所述耳机出音孔和倒相出音孔之间。

2.根据权利要求1所述的倒相耳机,其特征在于,所述后壳盖板与所述倒相凸台为一体成型结构。

3.根据权利要求1所述的倒相耳机,其特征在于,所述倒相凸台位于所述前壳容腔中,沿所述后壳盖板的边沿部位呈弧状延伸。

4.根据权利要求1所述的倒相耳机,其特征在于,所述外壳包括前壳体和后壳体,所述后壳盖板位于所述前壳体和后壳体之间,所述前壳体和后壳盖板围蔽形成所述前壳容腔,所述后壳体与所述后壳盖板围蔽形成所述后壳容腔;

所述耳机出音孔位于所述前壳体远离所述后壳体的一端。

5.根据权利要求4所述的倒相耳机,其特征在于,所述耳机出音孔上设有保护网。

6.根据权利要求5所述的倒相耳机,其特征在于,所述扬声器靠近所述耳机出音孔的一侧与所述前壳体围蔽形成前腔,所述前腔通过所述耳机出音孔与所述外壳的外部空间连通;

所述扬声器靠近所述后壳盖板的一侧与所述后壳盖板围蔽形成后腔,所述后腔与所述进音孔连通。

7.根据权利要求6所述的倒相耳机,其特征在于,所述进音孔、倒相通道和倒相出音孔的直径均小于所述扬声器的直径。

8.根据权利要求7所述的倒相耳机,其特征在于,所述进音孔、倒相通道和倒相出音孔的直径相同。

9.一种无线耳机组件,包括充电盒和权利要求1~8任一项所述的倒相耳机,其特征在于,所述充电盒中设有供所述倒相耳机插入充电的充电槽。

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