[实用新型]倒相耳机及无线耳机组件有效

专利信息
申请号: 202021857859.1 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN213126409U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 彭文军 申请(专利权)人: 北京爱德发科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 胡素莉
地址: 100080 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 耳机 无线耳机 组件
【说明书】:

实用新型涉及声音播放设备技术领域,具体公开一种倒相耳机及无线耳机组件,倒相耳机包括:外壳,外壳的内部设有安装空间,外壳上设有耳机出音孔;后壳盖板,后壳盖板将安装空间分隔为前壳容腔和后壳容腔,前壳容腔通过耳机出音孔与外壳的外部空间连通;倒相凸台,倒相凸台与后壳盖板固接,倒相凸台的内部设有用于传递声音的倒相通道;倒相凸台的一端设有连通前壳容腔和倒相通道的一端的进音孔,倒相凸台的另一端设有连通倒相通道的另一端和外壳的外部空间的倒相出音孔;扬声器,扬声器固设于前壳容腔中,并位于耳机出音孔和倒相出音孔之间。本实用新型提供一种倒相耳机及无线耳机组件,能有效提高耳机的低音段音质。

技术领域

本实用新型涉及声音播放设备技术领域,尤其涉及一种倒相耳机及无线耳机组件。

背景技术

相较于大型的音响设备,耳机具有小巧便携的优点,已经成为了许多人日常生活出门必带的一种电子产品。然而,也正受限于尺寸、重量和成本等因素,一般的耳机只能满足用户基本的听歌需求,无法实现高音质播放,尤其在低音部分,耳机的失真较多,音质较差。因此,如何提高耳机低音段的音质已经成为了业内的一个研究重点。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于,提供一种倒相耳机及无线耳机组件,能有效提高耳机的低音段音质。

为达以上目的,一方面,本实用新型提供一种倒相耳机,包括:

外壳,所述外壳的内部设有安装空间,所述外壳上设有耳机出音孔;

后壳盖板,所述后壳盖板将所述安装空间分隔为前壳容腔和后壳容腔,所述前壳容腔通过所述耳机出音孔与所述外壳的外部空间连通;

倒相凸台,所述倒相凸台与所述后壳盖板固接,所述倒相凸台的内部设有用于传递声音的倒相通道;所述倒相凸台的一端设有连通所述前壳容腔和所述倒相通道的一端的进音孔,所述倒相凸台的另一端设有连通所述倒相通道的另一端和所述外壳的外部空间的倒相出音孔;

扬声器,所述扬声器固设于所述前壳容腔中,并位于所述耳机出音孔和倒相出音孔之间。

优选的,所述后壳盖板与所述倒相凸台为一体成型结构。

优选的,所述倒相凸台位于所述前壳容腔中,沿所述后壳盖板的边沿部位呈弧状延伸。

优选的,所述外壳包括前壳体和后壳体,所述后壳盖板位于所述前壳体和后壳体之间,所述前壳体和后壳盖板围蔽形成所述前壳容腔,所述后壳体与所述后壳盖板围蔽形成所述后壳容腔;

所述耳机出音孔位于所述前壳体远离所述后壳体的一端。

优选的,所述耳机出音孔上设有保护网。

优选的,所述扬声器靠近所述耳机出音孔的一侧与所述前壳体围蔽形成前腔,所述前腔通过所述耳机出音孔与所述外壳的外部空间连通;

所述扬声器靠近所述后壳盖板的一侧与所述后壳盖板围蔽形成后腔,所述后腔与所述进音孔连通。

优选的,所述进音孔、倒相通道和倒相出音孔的直径均小于所述扬声器的直径。

优选的,所述进音孔、倒相通道和倒相出音孔的直径相同。

另一方面,本实用新型提供一种无线耳机组件,包括充电盒和上述的倒相耳机,所述充电盒中设有供所述倒相耳机插入充电的充电槽。

本实用新型的有益效果在于:提供一种倒相耳机及无线耳机组件,在安装空间中增设了倒相凸台,扬声器位于耳机出音孔和倒相出音孔之间,扬声器在播放声音时,前方的声波经耳机出音孔传出,后方的声波依次经前壳容腔、进音孔、倒相通道和倒相出音孔外传,即扬声器后方的振动也得到利用,最终使外传的声波加强,故重低音得到加强,倒相耳机的低音段音质得到提高。

附图说明

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