[实用新型]一种嵌入式铜块高散热5G软硬结合板结构

权利要求书

1.一种嵌入式铜块高散热5G软硬结合板结构，其特征在于：包括有第一软板、第一硬板、第二硬板、第三硬板、第二软板、第四硬板、第五硬板和铜块；

该第一软板包括有第一PI基层、第一铜箔层和第二铜箔层，该第一铜箔层和第二铜箔层分别覆盖在第一PI基层的上下表面；

该第一硬板包括有第一PP层和第三铜箔层，该第一PP层覆盖在第一铜箔层的上表面，该第三铜箔层覆盖在第一PP层的上表面；

该第二硬板包括有第一FR4层、第四铜箔层、第一镀铜层和第一阻焊层；该第一FR4层覆盖在第三铜箔层的上表面，该第四铜箔层覆盖在第一FR4层的上表面，该第一镀铜层覆盖在第四铜箔层的上表面，该第一阻焊层覆盖在第一镀铜层的上表面；

该第三硬板包括有第二PP层，该第二PP层覆盖在第二铜箔层的下表面；

该第二软板包括有第二PI基层、第五铜箔层和第六铜箔层，该第五铜箔层和第六铜箔层分别覆盖在第二PI基层的上下表面，该第五铜箔层覆盖在第二PP层的下表面；

该第四硬板包括有第三PP层和第七铜箔层，该第三PP层覆盖在第六铜箔层的下表面，该第七铜箔层覆盖在第三PP层的下表面；

该第五硬板包括有第二FR4层、第八铜箔层、第二镀铜层和第二阻焊层；该第二FR4层覆盖在第七铜箔层的下表面，该第八铜箔层覆盖在第二FR4层的下表面，该第二镀铜层覆盖在第八铜箔层的下表面，该第二阻焊层覆盖在第二镀铜层的下表面；

以及，该第一阻焊层的上表面开设有埋铜槽，该埋铜槽向下贯穿至第七铜箔层的上表面，该铜块与埋铜槽相适配并嵌入埋铜槽中。

2.根据权利要求1所述的一种嵌入式铜块高散热5G软硬结合板结构，其特征在于：所述第一铜箔层的上表面局部覆盖有第一粘结层，该第一粘结层的表面粘接覆盖有第一PI覆盖膜，该第二铜箔层的下表面局部覆盖有第二粘结层，该第二粘结层的表面粘接覆盖有第二PI覆盖膜；该第一PI覆盖膜的上表面开设有第一混压槽，该第一混压槽由第一阻焊层向下贯穿至第一PI覆盖膜的上表面。

3.根据权利要求2所述的一种嵌入式铜块高散热5G软硬结合板结构，其特征在于：所述第五铜箔层的上表面局部覆盖有第三粘结层，该第三粘结层的表面粘接覆盖有第三PI覆盖膜，该第三粘结层和第三PI覆盖膜埋于第二PP层内，且该第三PI覆盖膜与前述第二PI覆盖膜之间形成空气层，该第六铜箔层的下表面局部覆盖有第四粘结层，该第四粘结层的表面粘接覆盖有第四PI覆盖膜；该第四PI覆盖膜的下表面开设有第二混压槽，该第二混压槽由第二阻焊层向上贯穿至第四PI覆盖膜的上表面。

4.根据权利要求3所述的一种嵌入式铜块高散热5G软硬结合板结构，其特征在于：所述第一混压槽与第二混压槽彼此上下对应。

5.根据权利要求1所述的一种嵌入式铜块高散热5G软硬结合板结构，其特征在于：所述铜块的底面与第七铜箔层的上表面贴合，铜块的周侧面与埋铜槽的内壁面贴合，铜块的顶面与第一阻焊层的上表面平齐。