[实用新型]一种嵌入式铜块高散热5G软硬结合板结构

说明书

本实用新型公开一种嵌入式铜块高散热5G软硬结合板结构，包括有第一软板、第一硬板、第二硬板、第三硬板、第二软板、第四硬板、第五硬板和铜块；取第一软板、第一硬板、第二硬板、第三硬板、第二软板、第四硬板和第五硬板，在相应区域上铣槽，铣槽后将其进行叠合和热熔，叠合后，铣槽的地方形成埋铜槽、第一混压槽和第二混压槽；取铜块嵌入埋铜槽中，再进行压合，铜块与软硬结合板混压在一起；利用铜块高速传热特性帮助软硬结合板将板内元器件所产生的热能排出，减小因发热对半导体元器件造成的损害，针对性强，散热效率高，不额外增加软硬结合板体积，满足5G技术发展需软硬结合板高散热、部件小型化的需求，不会浪费材料，降低了制作成本。

技术领域

本实用新型涉及消费电子、通讯电子领域技术，尤其是指一种嵌入式铜块高散热5G软硬结合板结构。

背景技术

随着5G技术的发展，电子讯号越来越向高频化发展、数据传输量大大增加，导致5G通信终端的发热能力相比4G时代有显著提升。随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。传统的方法是在整个电路板的背面附着一块体积很大的金属散热基板，其针对性不强，还浪费材料，同时又增加了制作成本。因此，有必要对目前的软硬结合板结构进行改进，以解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种嵌入式铜块高散热5G软硬结合板结构，其能有效解决现有之软硬结合板通过附着一块体积很大的金属散热基板进行散热的方式存在针对性不强、浪费材料同时又增加制作成本的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种嵌入式铜块高散热5G软硬结合板结构，包括有第一软板、第一硬板、第二硬板、第三硬板、第二软板、第四硬板、第五硬板和铜块；

该第一软板包括有第一PI基层、第一铜箔层和第二铜箔层，该第一铜箔层和第二铜箔层分别覆盖在第一PI基层的上下表面；

该第一硬板包括有第一PP层和第三铜箔层，该第一PP层覆盖在第一铜箔层的上表面，该第三铜箔层覆盖在第一PP层的上表面；

该第二硬板包括有第一FR4层、第四铜箔层、第一镀铜层和第一阻焊层；该第一FR4层覆盖在第三铜箔层的上表面，该第四铜箔层覆盖在第一FR4层的上表面，该第一镀铜层覆盖在第四铜箔层的上表面，该第一阻焊层覆盖在第一镀铜层的上表面；

该第三硬板包括有第二PP层，该第二PP层覆盖在第二铜箔层的下表面；

该第二软板包括有第二PI基层、第五铜箔层和第六铜箔层，该第五铜箔层和第六铜箔层分别覆盖在第二PI基层的上下表面，该第五铜箔层覆盖在第二PP层的下表面；

该第四硬板包括有第三PP层和第七铜箔层，该第三PP层覆盖在第六铜箔层的下表面，该第七铜箔层覆盖在第三PP层的下表面；

该第五硬板包括有第二FR4层、第八铜箔层、第二镀铜层和第二阻焊层；该第二FR4层覆盖在第七铜箔层的下表面，该第八铜箔层覆盖在第二FR4层的下表面，该第二镀铜层覆盖在第八铜箔层的下表面，该第二阻焊层覆盖在第二镀铜层的下表面；

以及，该第一阻焊层的上表面开设有埋铜槽，该埋铜槽向下贯穿至第七铜箔层的上表面，该铜块与埋铜槽相适配并嵌入埋铜槽中。

作为一种优选方案，所述第一铜箔层的上表面局部覆盖有第一粘结层，该第一粘结层的表面粘接覆盖有第一PI覆盖膜，该第二铜箔层的下表面局部覆盖有第二粘结层，该第二粘结层的表面粘接覆盖有第二PI覆盖膜；该第一阻焊层的上表面开设有第一混压槽，该第一混压槽向下贯穿至第一PI覆盖膜的上表面。