[实用新型]一种激光切割后晶圆片的储存装置有效
| 申请号： | 202021861060.X | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN212570949U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 巩铁建;陶为银 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 范小方 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 后晶圆片 储存 装置 | ||
1.一种激光切割后晶圆片的储存装置，包括上盖（1）、扣锁（2）和保护板（5），其特征在于：所述上盖（1）通过扣锁（2）与盒身（3）相连接在一起，且上盖（1）上方安装有把手（4）,所述盒身（3）内部填充有保护板（5），且保护板（5）中间镶嵌有存放盘（7），所述存放盘（7）外壁四周连接有延伸挡板（6）,且存放盘（7）内部设置有晶圆片槽（10），所述晶圆片槽（10）左右两侧安装有卡扣（8），且卡扣（8）一端连接有防磨垫（9），所述存放盘（7）下端连接有顶杆（11），且顶杆（11）下端连接有钢珠（12），所述钢珠（12）下端贴合有弹簧片（14），且弹簧片（14）两侧安装有凹槽（13），所述弹簧片（14）外侧包裹有外壳（15）。
2.根据权利要求1所述的一种激光切割后晶圆片的储存装置，其特征在于：所述存放盘（7）设置有14个，其位置呈矩形阵列状，且上盖（1）靠近扣锁（2）的边缘设置有一圈密封圈。
3.根据权利要求1所述的一种激光切割后晶圆片的储存装置，其特征在于：所述保护板（5）呈环绕式包裹着存放盘（7），且保护板（5）的材质采用的是ACF软管泡沫。
4.根据权利要求1所述的一种激光切割后晶圆片的储存装置，其特征在于：所述存放盘（7）里含有18个晶圆片槽（10），且晶圆片的位置限位结构是由卡扣（8）和防磨垫（9）组成的。
5.根据权利要求1所述的一种激光切割后晶圆片的储存装置，其特征在于：所述存放盘（7）采用半透明塑料材质，其表面涂覆有一层防静电剂，且外壳(15)材质采用的是ABS树脂。
6.根据权利要求1所述的一种激光切割后晶圆片的储存装置，其特征在于：所述顶杆（11）、钢珠（12）、凹槽（13）、弹簧片（14）和外壳(15)组成了一个反弹自锁器，且反弹自锁器通过螺钉和螺母固定在盒身（3）下方的凹处。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
