[实用新型]一种激光切割后晶圆片的储存装置有效
申请号: | 202021861060.X | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN212570949U | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 巩铁建;陶为银 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人: | 范小方 |
地址: | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 激光 切割 后晶圆片 储存 装置 | ||
本实用新型公开了一种激光切割后晶圆片的储存装置,包括上盖、扣锁和保护板,所述上盖通过扣锁与盒身相连接在一起,且上盖上方安装有把手,所述盒身内部填充有保护板,且保护板中间镶嵌有存放盘,所述存放盘内部设置有晶圆片槽,且晶圆片槽左右两侧安装有卡扣,所述卡扣一端连接有防磨垫,且顶杆下端连接有钢珠,所述钢珠下端贴合有弹簧片,且弹簧片两侧安装有凹槽。该激光切割后晶圆片的储存装置,设置了14个存放盒,可以储存较多的晶圆片,晶圆片槽都安装有卡扣装置,利于晶圆片的固定,且存放盒四周包裹着保护板,防止碰撞、冲击,存放盒底部安装有反弹自锁器,方便存放盒的固定,上盖边缘处设置有密封垫,防止杂质进入,更好的保证晶圆片储存。
技术领域
本实用新型涉及晶圆片储存装置领域,具体为一种激光切割后晶圆片的储存装置。
背景技术
晶圆片是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形, 故称为晶圆,由于晶圆片是贵重的电子半成品,目前市场上的晶圆片包装盒每套能存放晶圆数量少,直接导致了包装成本的增加,同时,不但在运输过程中不能很好的保护产品,而且过度振动和受压太大会造成晶圆片的损坏,多数硅圆片存放盒大多使用防冲击、防损坏的保护材质效果不佳,硅圆片仍然存在自由移动的可能,安全性较低;并且现有的硅圆片存放盒大多内部储存方式不可调,导致对于不同大小的硅圆片存放较为不便。
为了解决目前市场上所存在的缺点,急需改善晶圆片储存装置的技术,能够更好的保证晶圆片储存的安全可靠。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种激光切割后晶圆片的储存装置,以解决上述背景技术中提出的存放晶圆数量少,过度振动和受压太大会造成晶圆片的损坏,硅圆片存放盒大多内部储存方式不可调,存放盒大多使用防冲击、防损坏的保护材质效果不佳,硅圆片仍然存在自由移动的可能,安全性较低问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种激光切割后晶圆片的储存装置,包括上盖、扣锁和保护板,所述上盖通过扣锁与盒身相连接在一起,且上盖上方安装有把手,所述盒身内部填充有保护板,且保护板中间镶嵌有存放盘,所述存放盘外壁四周连接有延伸挡板,且存放盘内部设置有晶圆片槽,所述晶圆片槽左右两侧安装有卡扣,且卡扣一端连接有防磨垫,所述存放盘下端连接有顶杆,且顶杆下端连接有钢珠,所述钢珠下端贴合有弹簧片,且弹簧片两侧安装有凹槽,所述弹簧片外侧包裹有外壳。
优选的,所述存放盘设置有14个,其位置呈矩形阵列状,且上盖靠近扣锁的边缘设置有一圈密封圈。
优选的,所述保护板呈环绕式包裹着存放盘,且保护板的材质采用的是ACF软管泡沫。
优选的,所述一个存放盘里含有18个晶圆片槽,且晶圆片的位置限位是由卡扣和防磨垫组成的。
优选的,所述存放盘采用半透明塑料材质,其表面涂覆有一层防静电剂,且外壳材质采用的是ABS树脂。
优选的,所述顶杆、钢珠、凹槽、弹簧片和外壳组成了一个反弹自锁器,且反弹自锁器通过螺钉和螺母固定在盒身下方的凹处。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该激光切割后晶圆片的储存装置,设置了14个存放盒,可以储存较多数量的晶圆片,每个晶圆片槽都安装有卡扣装置,利于晶圆片的固定,且存放盒四周包裹着保护板,防止运输的碰撞、冲击,存放盒底部安装有反弹自锁器,方便存放盒的固定,上盖边缘处设置有密封垫,防止杂质进入,能够更好的保证晶圆片储存的安全可靠。
附图说明
图1为本实用新型结构正视示意图;
图2为本实用新型结构正视展开示意图;
图3为本实用新型结构存放盘示意图;
图4为本实用新型结构A处放大示意图
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南通用智能装备有限公司,未经河南通用智能装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021861060.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有自动灭火功能的电池包
- 下一篇:一种晶圆翘曲矫正机构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造