[实用新型]一种激光切割后晶圆片的储存装置有效

专利信息
申请号: 202021861060.X 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN212570949U 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 巩铁建;陶为银 申请(专利权)人: 河南通用智能装备有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 郑州中原专利事务所有限公司 41109 代理人: 范小方
地址: 450001 河南省郑州市高新技术产业*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 切割 后晶圆片 储存 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种激光切割后晶圆片的储存装置,包括上盖、扣锁和保护板,所述上盖通过扣锁与盒身相连接在一起,且上盖上方安装有把手,所述盒身内部填充有保护板,且保护板中间镶嵌有存放盘,所述存放盘内部设置有晶圆片槽,且晶圆片槽左右两侧安装有卡扣,所述卡扣一端连接有防磨垫,且顶杆下端连接有钢珠,所述钢珠下端贴合有弹簧片,且弹簧片两侧安装有凹槽。该激光切割后晶圆片的储存装置,设置了14个存放盒,可以储存较多的晶圆片,晶圆片槽都安装有卡扣装置,利于晶圆片的固定,且存放盒四周包裹着保护板,防止碰撞、冲击,存放盒底部安装有反弹自锁器,方便存放盒的固定,上盖边缘处设置有密封垫,防止杂质进入,更好的保证晶圆片储存。

技术领域

本实用新型涉及晶圆片储存装置领域,具体为一种激光切割后晶圆片的储存装置。

背景技术

晶圆片是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形, 故称为晶圆,由于晶圆片是贵重的电子半成品,目前市场上的晶圆片包装盒每套能存放晶圆数量少,直接导致了包装成本的增加,同时,不但在运输过程中不能很好的保护产品,而且过度振动和受压太大会造成晶圆片的损坏,多数硅圆片存放盒大多使用防冲击、防损坏的保护材质效果不佳,硅圆片仍然存在自由移动的可能,安全性较低;并且现有的硅圆片存放盒大多内部储存方式不可调,导致对于不同大小的硅圆片存放较为不便。

为了解决目前市场上所存在的缺点,急需改善晶圆片储存装置的技术,能够更好的保证晶圆片储存的安全可靠。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种激光切割后晶圆片的储存装置,以解决上述背景技术中提出的存放晶圆数量少,过度振动和受压太大会造成晶圆片的损坏,硅圆片存放盒大多内部储存方式不可调,存放盒大多使用防冲击、防损坏的保护材质效果不佳,硅圆片仍然存在自由移动的可能,安全性较低问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种激光切割后晶圆片的储存装置,包括上盖、扣锁和保护板,所述上盖通过扣锁与盒身相连接在一起,且上盖上方安装有把手,所述盒身内部填充有保护板,且保护板中间镶嵌有存放盘,所述存放盘外壁四周连接有延伸挡板,且存放盘内部设置有晶圆片槽,所述晶圆片槽左右两侧安装有卡扣,且卡扣一端连接有防磨垫,所述存放盘下端连接有顶杆,且顶杆下端连接有钢珠,所述钢珠下端贴合有弹簧片,且弹簧片两侧安装有凹槽,所述弹簧片外侧包裹有外壳。

优选的,所述存放盘设置有14个,其位置呈矩形阵列状,且上盖靠近扣锁的边缘设置有一圈密封圈。

优选的,所述保护板呈环绕式包裹着存放盘,且保护板的材质采用的是ACF软管泡沫。

优选的,所述一个存放盘里含有18个晶圆片槽,且晶圆片的位置限位是由卡扣和防磨垫组成的。

优选的,所述存放盘采用半透明塑料材质,其表面涂覆有一层防静电剂,且外壳材质采用的是ABS树脂。

优选的,所述顶杆、钢珠、凹槽、弹簧片和外壳组成了一个反弹自锁器,且反弹自锁器通过螺钉和螺母固定在盒身下方的凹处。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该激光切割后晶圆片的储存装置,设置了14个存放盒,可以储存较多数量的晶圆片,每个晶圆片槽都安装有卡扣装置,利于晶圆片的固定,且存放盒四周包裹着保护板,防止运输的碰撞、冲击,存放盒底部安装有反弹自锁器,方便存放盒的固定,上盖边缘处设置有密封垫,防止杂质进入,能够更好的保证晶圆片储存的安全可靠。

附图说明

图1为本实用新型结构正视示意图;

图2为本实用新型结构正视展开示意图;

图3为本实用新型结构存放盘示意图;

图4为本实用新型结构A处放大示意图

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