[实用新型]一种晶圆翘曲矫正机构有效
申请号: | 202021861094.9 | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN212570941U | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 陶为银;巩铁建 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人: | 范小方 |
地址: | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆翘曲 矫正 机构 | ||
1.一种晶圆翘曲矫正机构,包括第一电机(1)和输送装置(29),其特征在于:所述第一电机(1)安装在箱体(3)左端,且箱体(3)右端安装有第二电机(17),同时箱体(3)内安装有隔板(11),第一电机(1)的输出轴通过联轴器与第一旋转轴(4)连接,第一旋转轴(4)的另一端活动连接在隔板(11)上,同时第一铰接座(8)底部焊接有第二压板(28),并且第二压板(28)左右两端均通过导向块(10)活动连接在导向杆(2)上,第二压板(28)正下方设置有第二下压板(24),电动伸缩杆(27)设置在箱体(3)左侧内壁上,晶圆体(26)设置在第二下压板(24)上;
所述第二电机(17)的输出轴通过联轴器与第二旋转轴(12)连接,且第二旋转轴(12)中部设置有第二传动板(14),第二铰接座(16)底部焊接有第一压板(19),且第一压板(19)左右两端均通过导向块(10)活动连接在导向杆(2)上,水管(22)内部设置有冷凝器(21),且水管(22)一端连接在水箱(20)内部,同时水管(22)设置在第一下压板(23)顶部。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆翘曲矫正机构,其特征在于:所述第二下压板(24)底部设置有热熔丝(25),且热熔丝(25)设置为两组。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆翘曲矫正机构,其特征在于:所述第一旋转轴(4)上设置有第一传动板(5),且第一传动板(5)上安装有第一连接块(6),第一连接板(7)一端活动连接在第一连接块(6)上,第一连接板(7)另一端与第一铰接座(8)相铰接,同时第一铰接座(8)下端焊接有第一升降块(9)。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆翘曲矫正机构,其特征在于:所述输送装置(29)设置在第一下压板(23)和第二下压板(24)之间,且输送装置(29)中上的输送带为倾斜设置,同时输送装置(29)中上的输送带倾斜设置的角度为160°。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆翘曲矫正机构,其特征在于:所述第二旋转轴(12)中部设置有第二传动板(14),且第二传动板(14)上设置有第二连接块(13),同时第二连接块(13)与第二连接板(15)一端活动连接,并且第二连接板(15)另一端铰接在第二铰接座(16)上,第二铰接座(16)下端焊接有第二升降块(18)。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆翘曲矫正机构,其特征在于:所述第一压板(19)和第二压板(28)的尺寸相同,第一下压板(23)和第二下压板(24)尺寸相同,同时第一下压板(23)和第二下压板(24)尺寸小于第一压板(19)和第二压板(28)的尺寸。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆翘曲矫正机构,其特征在于:所述水管(22)呈“S”形分布在第一下压板(23)内部顶端,且水管(22)两端均连接在水箱(20)内部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造