[实用新型]一种晶圆使用装载机构有效
申请号: | 202021861105.3 | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN212570953U | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 陶为银;巩铁建 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/673 |
代理公司: | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人: | 范小方 |
地址: | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 使用 装载 机构 | ||
本实用新型公开了一种晶圆使用装载机构,包括机械臂和晶圆盒,所述机械臂的设置在底座上,机械臂的内部设置吸管,机械臂的头部设置吸盘,吸盘底部设置传送带,传送带左右两侧设置伺服电机,所述晶圆盒设置在传送带右侧的晶圆盒放置台上,晶圆盒放置台底部设置支腿。该晶圆使用装载机构,结构设置合理,将加工好的晶圆放置在传送带上,晶圆在传送带的带动下传送至机械臂位置,机械臂控制器控制机械臂向下运动至吸盘与晶圆接触,然后吸盘控制器控制吸盘将晶圆吸住,机械臂控制器控制机械臂提起晶圆将晶圆吊送至晶圆盒内,此过程不仅节省了大量人力,还提高了晶圆的装载效率,如此便能够更好的保证晶圆的高效装载,促进晶圆行业的发展。
技术领域
本实用新型涉及晶圆装载技术领域,具体为一种晶圆使用装载机构。
背景技术
传统的的晶圆装载形式是,利用人工将加工好的晶圆逐一放置在晶圆包装盒内,此种方法费时费力,装载效率低。
为了解决目前市场上所存在的缺点,急需改善晶圆装载的技术,能够更好的保证晶圆的高效装载,促进晶圆行业的发展。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆使用装载机构,以解决上述背景技术中提出的费时费力,装载效率低的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆使用装载机构,包括机械臂和晶圆盒,所述机械臂的设置在底座上,底座底部设置支撑台,支撑台底部设置支腿,机械臂的内部设置吸管,机械臂的头部设置吸盘,吸盘底部设置传送带,传送带上放置晶圆,传送带内部设置齿轮,齿轮与伺服电机的转轴连接,伺服电机底部设置固定脚,固定脚上设置固定螺栓,伺服电机安装在固定台上,固定台底部设置支杆,所述晶圆盒设置在传送带右侧的晶圆盒放置台上,晶圆盒放置台底部设置支腿。
优选的,所述机械臂由四根直筒通过转动轴承相互连接组成,机械臂内部开设管路通道。
优选的,所述底座为矩形空腔结构,底座内部设置机械臂控制器和吸盘控制器。
优选的,所述齿轮设置为两个,两个齿轮分别放置在传送带的左右两端位置,齿轮上设置梯形条状齿块。
优选的,所述传送带是以玻璃纤维为强力层,外覆聚氨酯制成的环形带,带的内周制成与齿轮上梯形条状齿块相匹配的齿状。
优选的,所述晶圆盒为圆柱形结构,晶圆盒的盒体内部设置一层橡胶垫,晶圆盒的盒盖与盒体之间用合页连接,晶圆盒的盒盖上设置一层橡胶垫。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该晶圆使用装载机构,结构设置合理,将加工好的晶圆放置在传送带上,晶圆在传送带的带动下传送至机械臂位置,机械臂控制器控制机械臂向下运动至吸盘与晶圆接触,然后吸盘控制器控制吸盘将晶圆吸住,机械臂控制器控制机械臂提起晶圆将晶圆吊送至晶圆盒内,此过程不仅节省了大量人力,还提高了晶圆的装载效率,如此便能够更好的保证晶圆的高效装载,促进晶圆行业的发展。
附图说明
图1为本实用新型结构剖视图;
图2为本实用新型结构传送带示意图;
图3为本实用新型结构晶圆盒展开示意图。
图中:1、支腿;2、支撑台;3、底座;4、机械臂;5、吸管;6、吸盘;7、晶圆;8、传送带;8.1、齿轮;9、转轴;10、伺服电机;11、固定螺栓;12、固定脚;13、固定台;14、晶圆盒;15、晶圆盒放置台。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造