[实用新型]一种激光晶圆切割用晶圆片的可调式夹具装置

权利要求书

1.一种激光晶圆切割用晶圆片的可调式夹具装置，包括外壳体（1）、X轴滑槽（5）、内壳体（10）、第二滑块（17）和底座（22），其特征在于：所述外壳体（1）底部设置有控制台（19），外壳体（1）内部上方设置有镶嵌在外壳体（1）中的X轴滑槽（5），外壳体（1）内部左侧设置有镶嵌在外壳体（1）中的Y轴滑槽（20），Y轴滑槽（20）右侧设置有固定在Y轴滑槽（20）上的Y轴液压棒（21），Y轴液压棒（21）右侧末端连接有伸缩杆（4），X轴滑槽（5）下方底部设置有X轴液压棒（6），X轴液压棒（6）底部末端设置有伸缩杆（4），伸缩杆（4）末端连接有X轴连板（7），且X轴连板（7）两侧设置有穿过X轴连板（7）固定在内壳体（10）上的螺栓（3），Y轴连板（18）两侧设置有穿过Y轴连板（18）固定在内壳体（10）上的螺栓（3），内壳体（10）底部设置有底座（22），内壳体（10）上方设置有耐磨垫（8），且内壳体（10）内部设置有镶嵌在内壳体（10）上的调整滑槽（16），调整滑槽（16）左上方设置有第一滑块（2），第一滑块（2）下方设置有第二滑块（17），第一滑块（2）右侧设置有固定块（9），固定块（9）下方设置有第三滑块（13），调整滑槽（16）两侧设置有固定在调整滑槽（16）上的滑动柱（15），第一滑块（2）和第三滑块（13）侧边设置有限位孔（14）。

2.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割用晶圆片的可调式夹具装置，其特征在于：所述X轴滑槽（5）镶嵌在外壳体（1）内部，且X轴液压棒（6）底部与X轴滑槽（5）契合，Y轴滑槽（20）镶嵌在外壳体（1）内部，且Y轴液压棒（21）底部与外壳体（1）内部的Y轴滑槽（20）契合。

3.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割用晶圆片的可调式夹具装置，其特征在于：所述底座（22）顶部下方和右侧社会自由软垫（12），底座（22）右侧设置有切割台（11），切割台（11）左侧延伸块底部设置有切割刀（23），切割刀（23）垂直于底座（22），且切割刀（23）垂直于内壳体（10）。

4.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割用晶圆片的可调式夹具装置，其特征在于：所述内壳体（10）内侧底部设置的软垫（12）粘贴在底座（22）上，软垫（12）为长方体，软垫（12）高度小于内壳体（10），内壳体（10）底部，切割台（11）固定在底座（22）上，且软垫（12）固定在切割台（11）内部。

5.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割用晶圆片的可调式夹具装置，其特征在于：所述第二滑块（17）右侧固定的滑动柱（15）右侧末端穿过限位孔（14），限位孔（14）固定在第三滑块（13）上，且第三滑块（13）底部与调整滑槽（16）契合。

6.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割用晶圆片的可调式夹具装置，其特征在于：所述底座（22）上方右侧顶部连接有外壳体（1），外壳体（1）底部左侧末端固定在底座（22）上，控制台（19）固定在外壳体（1）上。