[实用新型]散热装置

权利要求书

1.一种散热装置，其特征在于，包括底板模组(10)、风扇模组(20)和散热模组(30)，所述底板模组(10)与电子设备(40)可拆卸地连接，所述风扇模组(20)和所述散热模组(30)均安装于所述底板模组(10)；

所述风扇模组(20)包括壳体(21)和风扇模块(22)，所述壳体(21)上开设有安装孔(211)，所述风扇模块(22)安装于所述安装孔(211)，所述壳体(21)与所述底板模组(10)配合形成容纳腔体，其中，所述散热模组(30)处于所述容纳腔体内侧；

所述散热模组(30)包括制冷模块(31)和第一导热模块(32)，所述制冷模块(31)的冷端(311)与所述第一导热模块(32)抵接；

所述风扇模组(20)、所述底板模组(10)及所述第一导热模块(32)配合形成第一气流通道，所述底板模组(10)与所述电子设备(40)之间具有预留间隙，所述第一气流通道与所述预留间隙连通，所述第一导热模块(32)至少部分地延伸至所述第一气流通道内。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述底板模组(10)包括底板本体(11)、电源模块(12)和电路板(13)，所述底板本体(11)与所述电子设备(40)可拆卸地连接，所述电源模块(12)和所述电路板(13)电连接，且分别安装与所述底板本体(11)；

所述电源模块(12)与所述制冷模块(31)电连接。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述底板本体(11)包括安装部(111)和卡接部(112)，所述安装部(111)的中部开设有通孔(113)，所述散热模组(30)与所述通孔(113)适配，并至少部分地填充于所述通孔(113)；

所述卡接部(112)设置有至少两个，包括相对设置的第一卡爪和第二卡爪，所述第一卡爪与所述第二卡爪分别卡接于所述电子设备(40)相对的两侧。

4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述底板本体(11)靠近所述电子设备(40)的一侧设置有凸起结构(114)，所述凸起结构(114)与所述电子设备(40)抵接后，所述底板模组(10)与所述电子设备(40)之间形成所述预留间隙。

5.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述制冷模块(31)还包括第二导热模块(33)，所述第二导热模块(33)与所述制冷模块(31)的热端(312)抵接；

所述风扇模组(20)、所述底板模组(10)及所述第二导热模块(33)配合形成第二气流通道，所述第二导热模块(33)至少部分地延伸至所述第二气流通道内。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述壳体(21)上开设有至少一个散热孔(212)，所述散热孔(212)与所述第二气流通道连通。

7.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述散热模组(30)还包括安装座(34)，所述安装座(34)至少部分地填充或覆盖所述通孔(113)，所述制冷模块(31)安装与所述安装座(34)背离所述电子设备(40)的一侧，所述第一导热模块(32)和所述第二导热模块(33)分别设置于所述制冷模块(31)相对的两侧；

所述制冷模块(31)为半导体制冷片，包括所述冷端(311)和所述热端(312)，所述冷端(311)与所述第一导热模块(32)抵接，所述热端(312)与所述第二导热模块(33)抵接。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述第一导热模块(32)和所述第二导热模块(33)均包括间隔设置地多个散热片；

所述第一导热模块(32)包括第一连接部和多个第一散热片，所述第一散热片与所述第一连接部固定连接，其中，相邻两个所述第一散热片之间的间隙贯穿所述安装座(34)；

所述第二导热模块(33)包括第二连接部和多个第二散热片，所述第二散热片与所述第二连接部固定连接。