[实用新型]散热装置

说明书

本申请公开了一种散热装置，属于电子设备散热技术领域。散热装置包括底板模组、风扇模组和散热模组，底板模组与电子设备可拆卸地连接，风扇模组和散热模组均安装于底板模组；风扇模组包括壳体和风扇模块，壳体上开设有安装孔，风扇模块安装于安装孔，壳体与底板模组配合形成容纳腔体，其中，散热模组处于容纳腔体内侧；散热模组包括制冷模块和第一导热模块，制冷模块的冷端与第一导热模块抵接；风扇模组、底板模组及第一导热模块配合形成第一气流通道，底板模组与电子设备之间具有预留间隙，第一气流通道与预留间隙连通，第一导热模块至少部分地延伸至第一气流通道内。本申请的实施例中的散热装置具有对电子设备的散热效率更高的有益效果。

技术领域

本申请属于电子设备散热技术领域，具体涉及一种散热装置。

背景技术

随着智能电子设备的功能越来越强大，电子设备的功耗也更大。以手机为例，已经不单单是用来通话与短信的工具，也是闲暇时娱乐的重要设备，例如拍照、游戏、视频等功能，这样更多的功能也意味着更大的功耗。

在先技术中，手机在运行大型手游时，为了对手机进行热保护，许多手机均设置有对手机CPU进行了降频降低功耗的保护措施，但这种办法降低了手机性能，导致手机在使用时容易出现卡顿的情况，降低了用户的体验。

但是，目前的电子设备散热效率较低，无法满足手机高速运行时的散热需求。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种散热装置，能够解决现有技术中电子设备的散热效果较低的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提供了一种散热装置，包括底板模组、风扇模组和散热模组，所述底板模组与电子设备可拆卸地连接，所述风扇模组和所述散热模组均安装于所述底板模组；

所述风扇模组包括壳体和风扇模块，所述壳体上开设有安装孔，所述风扇模块安装于所述安装孔，所述壳体与所述底板模组配合形成容纳腔体，其中，所述散热模组处于所述容纳腔体内侧；

所述散热模组包括制冷模块和第一导热模块，所述制冷模块的冷端与所述第一导热模块抵接；

所述风扇模组、所述底板模组及所述第一导热模块配合形成第一气流通道，所述底板模组与所述电子设备之间具有预留间隙，所述第一气流通道与所述预留间隙连通，所述第一导热模块至少部分地延伸至所述第一气流通道内。

在本申请实施例中，底板模组的设置用于将设置背夹安装与电子设备上，风扇模组的设置用于促进气体的流动速度，提高散热效果，散热模组的设置用于对气体降温。散热模组和风扇模组的配合设置可以使电子设备的散热效果更佳。风扇模块产生的气流通过第一气流通道并进入到预留间隙中，可以实现电子设备表面的散热，制冷模块的冷端与第一导热模块抵接后，可以对第一导热模块进行降温，由于第一导热模块至少部分地延伸至第一气流通道内，这样就可以对流经第一气流通道的气体进行降温，配合风扇模块的作用，就可以将降温后的气体输送到预留间隙内，并与电子设备进行充分的接触，进而进一步提高对电子设备的散热效率。上述结构可以将风冷与热电制冷相结合，充分利用二者的特性，提高散热效率。本申请的实施例中的散热装置具有对电子设备的散热效率更高的有益效果。

附图说明

图1是本申请实施例中散热装置与电子设备连接后的结构示意图；

图2是本申请实施例中散热装置与电子设备连接后散热装置的部分爆炸示意图；

图3是本申请实施例中散热装置与电子设备连接后长度方向的侧视图；

图4是本申请实施例中散热装置与电子设备连接后宽度方向的侧视图；

图5是本申请实施例中散热装置与电子设备连接后的另一结构示意图；

图6是本申请实施例中散热装置的结构示意图；