[实用新型]半导体专用混合控温装置

权利要求书

1.一种半导体专用混合控温装置，其特征在于，包括：

换热管路(1)，用于和被控设备进行热交换；

第一支路，适于向所述换热管路(1)提供具有第一设定温度的换热介质；

第二支路，适于向所述换热管路(1)提供具有第二设定温度的换热介质；

所述第一支路通过第一调节阀(MV1)与所述换热管路(1)导通，所述第二支路通过第二调节阀(MV2)与所述换热管路(1)导通，所述第一设定温度和所述第二设定温度不同。

2.根据权利要求1所述的半导体专用混合控温装置，其特征在于，所述换热管路(1)包括进口管段(11)和出口管段(12)；

所述第一支路包括第一进液管(21)和第一回流管(22)，所述第一进液管(21)连通所述进口管段(11)，所述第一回流管(22)段连通所述出口管段(12)；

所述第二支路包括第二进液管(31)和第二回流管(32)，所述第二进液管(31)连通所述进口管段(11)，所述第二回流管(32)段连通所述出口管段(12)；

所述第一进液管(21)设置有所述第一调节阀(MV1)，所述第二进液管(31)设置有所述第二调节阀(MV2)。

3.根据权利要求2所述的半导体专用混合控温装置，其特征在于，所述第一回流管(22)设置有第三调节阀(MV3)，以控制所述第一回流管(22)的流量；

所述第二回流管(32)设置有第四调节阀(MV4)，以控制所述第二回流管(32)的流量。

4.根据权利要求2所述的半导体专用混合控温装置，其特征在于，所述第一进液管(21)和所述第一回流管(22)之间通过第一旁通管(23)连通，所述第一调节阀(MV1)为第一三通阀，所述第一三通阀的其中一个出口连通所述第一旁通管(23)；所述第二进液管(31)和所述第二回流管(32)之间通过第二旁通管(33)连通，所述第二调节阀(MV2)为第二三通阀，所述第二三通阀的其中一个出口连通所述第二旁通管(33)。

5.根据权利要求2至4中任意一项所述的半导体专用混合控温装置，其特征在于，所述进口管段(11)设置有第一流量传感器(FE1)、压力传感器(PE)和第一温度传感器(TE1)，所述出口管段(12)设置有流量开关(FS)、第二温度传感器(TE2)和第三温度传感器(TE3)。

6.根据权利要求5所述的半导体专用混合控温装置，其特征在于，所述进口管段(11)设置有第五调节阀(MV5)，所述第五调节阀(MV5)为第三三通阀，所述进口管段(11)和所述出口管段(12)之间设置有第三旁通管，所述第三三通阀的其中一个出口连通所述第三旁通管的一端，且所述第一流量传感器(FE1)位于所述第三三通阀和所述出口管段(12)之间，所述第三旁通管的另一端连通所述第二温度传感器(TE2)和所述第三温度传感器(TE3)之间的管段。

7.根据权利要求5所述的半导体专用混合控温装置，其特征在于，还包括报警器，适于在所述流量开关(FS)监测到所述换热管路(1)当中不存在换热介质时报警，或者，

适于在所述压力传感器(PE)监测到所述换热管路(1)当中压力低于第一设定压力值或者高于第二设定压力值时报警，所述第二设定压力值大于所述第一设定压力值。

8.根据权利要求2至4中任意一项所述的半导体专用混合控温装置，其特征在于，还包括第三支路，所述第三支路的第一端连接所述第一进液管(21)、所述第二进液管(31)和所述进口管段(11)的第一公共连接位置，所述第三支路的第二端连接所述第一回流管、所述第二回流管和所述出口管段(12)的第二公共连接位置。

9.根据权利要求8所述的半导体专用混合控温装置，其特征在于，所述第三支路由其第二端向第一端单向导通，且所述第三支路设置有第六调节阀(MV6)。

10.根据权利要求2至4中任意一项所述的半导体专用混合控温装置，其特征在于，所述第一进液管(21)设置沿着所述第一进液管(21)向所述进口管段(11)单向导通的第一单向阀(CV1)，所述第一回流管(22)设置有沿着所述出口管段(12)向所述第一回流管(22)单向导通的第二单向阀(CV2)；

所述第二进液管(31)设置沿着所述第二进液管(31)向所述进口管段(11)单向导通的第三单向阀(CV3)，所述第二回流管(32)设置有沿着所述出口管段(12)向所述第二回流管(32)单向导通的第四单向阀(CV4)。