[实用新型]半导体专用混合控温装置

说明书

本实用新型涉及温控技术领域，提供半导体专用混合控温装置，包括：换热管路，用于和被控设备进行热交换；第一支路，适于向换热管路提供具有第一设定温度的换热介质；第二支路，适于向换热管路提供具有第二设定温度的换热介质；第一支路通过第一调节阀与换热管路导通，第二支路通过第二调节阀与换热管路导通，第一设定温度和第二设定温度不同。该种半导体专用混合控温装置，将两路不同温度的换热介质混合输出至换热管路，以实现被控设备的温度调节，可以快速调节被控设备所需要的换热介质的温度，解决原有技术当中存在的换热介质温度调节较慢的问题。

技术领域

本实用新型涉及温控技术领域，尤其涉及半导体专用混合控温装置。

背景技术

在半导体设备制造领域的一些生产工艺中，被控设备需要快速调节到某一任意温度点，如果利用原有冷热源，将换热介质的温度由第一温度值切换至第二温度值，则需要使得换热介质经加热器升温或制冷源降温，而加热器升温或者是制冷源降温一般需要几分钟甚至更久时间。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种半导体专用混合控温装置，可以基于被控设备的需求将两种不同温度换热介质混合得到需求温度的换热介质，以对被控设备进行温度调节，进而可以实现快速控温的目的。

根据本实用新型实施例的半导体专用混合控温装置，包括：

换热管路，用于和被控设备进行热交换；

第一支路，适于向所述换热管路提供具有第一设定温度的换热介质；

第二支路，适于向所述换热管路提供具有第二设定温度的换热介质；

所述第一支路通过第一调节阀与所述换热管路导通，所述第二支路通过第二调节阀与所述换热管路导通，所述第一设定温度和所述第二设定温度不同。

根据本实用新型实施例的半导体专用混合控温装置，将两路不同温度的换热介质混合输出至换热管路，以实现被控设备的温度调节。其中，可以按照需求调节两路换热介质输出至换热管路的流量，进而使得换热管路当中换热介质的温度可以为第一设定温度和第二设定温度之间的任意温度值。该种半导体专用混合控温装置可以快速调节被控设备所需要的换热介质的温度，解决原有技术当中存在的换热介质温度调节较慢的问题。

根据本实用新型的一个实施例，所述换热管路包括进口管段和出口管段；

所述第一支路包括第一进液管和第一回流管，所述第一进液管连通所述进口管段，所述第一回流管段连通所述出口管段；

所述第二支路包括第二进液管和第二回流管，所述第二进液管连通所述进口管段，所述第二回流管段连通所述出口管段；

所述第一进液管设置有所述第一调节阀，所述第二进液管设置有所述第二调节阀。

根据本实用新型的一个实施例，所述第一回流管设置有第三调节阀，以控制所述第一回流管的流量；

所述第二回流管设置有第四调节阀，以控制所述第二回流管的流量。

根据本实用新型的一个实施例，所述第一进液管和所述第一回流管之间通过第一旁通管连通，所述第一调节阀为第一三通阀，所述第一三通阀的其中一个出口连通所述第一旁通管；所述第二进液管和所述第二回流管之间通过第二旁通管连通，所述第二调节阀为第二三通阀，所述第二三通阀的其中一个出口连通所述第二旁通管。

根据本实用新型的一个实施例，所述进口管段设置有第一流量传感器、压力传感器和第一温度传感器，所述出口管段设置有流量开关、第二温度传感器和第三温度传感器。