[实用新型]一种用于消除铆接间隙的结构有效
| 申请号： | 202021864072.8 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN213564458U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 马东;唐华平;陈建明 | 申请（专利权）人： | 天津三花福达智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/60 | 分类号： | B29C65/60;B29C65/64;B29C35/16;B29C37/00 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 张海洋 |
| 地址： | 300000 天津市西*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 消除 铆接 间隙 结构 | ||
1.一种用于消除铆接间隙的结构，包括铆接装置，其特征在于，所述铆接装置上设有壳体(1)，所述壳体(1)上设有印制电路板(2)，所述印制电路板(2)与所述壳体(1)之间设有可以使印制电路板(2)变形而消除异响的支撑筋(3)。
2.根据权利要求1所述的一种用于消除铆接间隙的结构，其特征在于，所述支撑筋(3)包括圆形凸起(4)，所述圆形凸起(4)与壳体(1)的上表面之间设有第一圆角(5)，所述圆形凸起(4)与铆接点(6)之间设有第二圆角(7)。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于消除铆接间隙的结构，其特征在于，所述铆接装置采用热铆装置，所述热铆装置包括热铆底座(8)，所述热铆底座(8)上设有壳体(1)，所述壳体(1)上方设有与热铆点(10)配合的热铆头(9)，所述热铆头(9)与壳体(1)之间设有印制电路板(2)，所述壳体(1)上设有支撑筋(3)，所述支撑筋(3)位于壳体(1)与印制电路板(2)之间，所述热铆点(10)与圆形凸起(4)之间设有第二圆角(7)。
4.根据权利要求2所述的一种用于消除铆接间隙的结构，其特征在于，所述圆形凸起(4)的两侧设有冷却装置，所述冷却装置固定在所述铆接装置上。
5.根据权利要求4所述的一种用于消除铆接间隙的结构，其特征在于，所述冷却装置采用冷却管道(11)，所述冷却管道(11)包括进水管道(12)和出水管道(13)，所述进水管道(12)和出水管道(13)之间设有换水口(14)，用于使进水管道(12)中的水流入出水管道(13)中。
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