[实用新型]一种真空吸笔有效
| 申请号： | 202021865726.9 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN213459691U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 陈洲峰;王虎 | 申请（专利权）人： | 武汉锐晶激光芯片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 张晓冬 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 真空 | ||
【权利要求书】：
1.一种真空吸笔，包括笔杆和吸笔头，其特征在于，所述吸笔头的两端分别设有吸附孔；
其中，所述吸笔头的长度不小于晶圆片的直径；
所述吸附孔的位置位于晶圆片图形有效区之外；
两个所述吸附孔之间的距离大于晶圆片图形有效区直径。
2.根据权利要求1所述的真空吸笔，其特征在于，两个所述吸附孔之间的距离为66～67mm。
3.根据权利要求2所述的真空吸笔，其特征在于，两个所述吸附孔之间的距离为66.78mm。
4.根据权利要求1或2所述的真空吸笔，其特征在于，所述吸笔头的长度为88～89mm。
5.根据权利要求4所述的真空吸笔，其特征在于，所述吸笔头的长度为88.78mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
