[实用新型]一种等离子增强化学气相沉积装置有效
申请号: | 202021865994.0 | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN212640605U | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 左桂松;董晓清 | 申请(专利权)人: | 无锡市江松科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50;C23C16/458 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 曹慧萍 |
地址: | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 等离子 增强 化学 沉积 装置 | ||
1.一种等离子增强化学气相沉积装置,其特征在于,包括机架(1),所述机架(1)顶部设置有反应室(2),所述反应室(2)顶部密封设置有封盖(7),所述封盖(7)顶部设置有气体分配装置(3),所述机架(1)侧面上设置有特气箱(4),所述特气箱(4)通过气管(5)与气体分配装置(3)连接。
2.如权利要求1所述的一种等离子增强化学气相沉积装置,其特征在于,所述反应室(2)包括反应容腔(201),所述反应容腔(201)一侧开有进料口(207),所述反应容腔(201)四周面上开有数个观察窗(206),所述反应容腔(201)内部底面设置有下电极板(202),所述下电极板(202)上设置有浮动杆(203),所述下电极板(202)上开有加热槽(204),所述加热槽(204)内设置有加热丝(205),所述反应容腔(201)底部密封设置有驱动下电极板(202)升降的升降装置(208)。
3.如权利要求2所述的一种等离子增强化学气相沉积装置,其特征在于,所述升降装置(208)包括设置在反应容腔(201)底部的安装架(2081),所述安装架(2081)内部铺设有平行的轨道(2082),所述轨道(2082)上设置有滑台(2083),所述滑台(2083)设置有连接下电极板(202)的升降轴(2088),所述滑台(2083)上底部连接有丝杆(2084),所述丝杆(2084)连接有电机(2085),所述安装架(2081)一侧设置有开口,所述滑台(2083)一侧设置有伸出开口的感应片(2086),所述安装架(2081)开口处设置有数个传感器(2087)。
4.如权利要求1所述的一种等离子增强化学气相沉积装置,其特征在于,所述封盖(7)底面设置有气体扩散板(11),所述气体扩散板(11)上开有扩散孔(1101),所述扩散孔(1101)包括进气孔(11011)和出气孔(11013),所述进气孔(11011)底部开有通气孔(11012),所述进气孔(11011)和出气孔(11013)通过所述通气孔(11012)进行连通,所述进气孔(11011)的直径大于所述出气孔(11013)的直径,所述进气孔(11011)的长度小于所述出气孔(11013)的长度。
5.如权利要求2所述的一种等离子增强化学气相沉积装置,其特征在于,所述进料口(207)处设置有门阀(6),所述门阀(6)包括设置在进料口(207)处的箱体(601),所述箱体(601)两侧面上对称开有槽口(6011),一侧面的所述槽口(6011)处设置有闸门(602),所述箱体(601)内部位于闸门(602)上方设置有转轴(603),所述转轴(603)通过连接件(604)与所述闸门(602)连接,所述箱体(601)一端设置有气缸(605),所述气缸(605)输出端连接有转臂(606),所述转臂(606)与所述转轴(603)连接。
6.如权利要求1所述的一种等离子增强化学气相沉积装置,其特征在于,所述机架(1)一侧设置有真空装置(8),所述真空装置(8)通过真空管(10)与所述反应室(2)连通,所述真空管(10)通过支撑架(9)进行支撑。
7.如权利要求1所述的一种等离子增强化学气相沉积装置,其特征在于,所述气体分配装置(3)包括与气管(5)连接的RPS远程等离子源(301),所述RPS远程等离子源(301)连接有气体输出模组(302),所述气体输出模组(302)与所述封盖(7)连通,所述气体输出模组(302)另一侧连接有RF匹配器(303)。
8.如权利要求1所述的一种等离子增强化学气相沉积装置,其特征在于,所述封盖(7)内部蛇形设置有散热管(701)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市江松科技有限公司,未经无锡市江松科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021865994.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的